今年初舉行的國際固態電路會議（ISSCC2022）會議上大陸加上港澳總計30篇入選，到了明年初的ISSCC2023會議上，大陸論文入選數將首次超越上一屆排名第1的美國與第2名的韓國，提交的論文數量在2023年的會議上將名列第1。台灣也是這項會議重要參與者，2023年會議論文數排名第4。
據《快科技》報道，全球半導體行業每年都會有幾個重磅會議，其中國際固態電路研討會（ISSCC）、國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）及國際電子元件會議（IEDM）等3大會議是最有影響力的。
而其中於每年初舉辦的ISSCC國際固態電路會議又是重中之重，規模最大，影響力最強，代表着行業內最先進的技術研究方向，被認為是晶片行業的奧林匹克大會。
報道說，這幾年中國產出的論文在ISSCC大會上數量及質量都在不斷提升，2022年中國有30篇論文入選，位列第3，韓國及美國是41篇、69篇，位列第2、第1。
ISSCC2023大會將於明年2月份召開，這次總計有629篇論文提交，但只有198篇論文入選，數量跟2022年的200篇差不多，顯見論文入選的門檻很高。而今年韓國有32篇論文入選，美國有42篇論文入選，大陸則是59篇，中國直接從去年的第3躍升為第1，首次超越了美國及韓國。
報道指出，晶片產業相當發達的台灣則入選了23篇論文名列第4，日本及荷蘭並列第5，各有10篇入選。
此外，不僅是數量增加，大陸的論文在每種晶片類別中都有入選的，日韓則偏向部分領域，比如韓國的存儲、快閃晶片強勢，論文多與此有關，日本強項則是圖像傳感器以及快閃晶片。
