為落實習近平推動的實現半導體產業自給自足的戰略，扶持半導體產業的發展，由國家主導的中國集成電路產業投資基金的三期股份公司近日成立，註冊資本高達3440億元人民幣，約475億美元。
路透社星期一報道說，被稱為「大基金」的這個第三期半導體產業投資基金5月24日成立，在北京市場監督管理總局註冊，中國的財政部是最大股東，持有17%的股份，國家開發銀行為第二大股東，持股10.5%，其他五大國有銀行分別出資約6%，一共有19個股東。
最新成立的第三期基金是中國集成電路產業投資基金推出的三個基金中規模最大的。
在官方的強力推動下，中國主要晶片股周一普遍上漲，中經半導體指數上漲超過3%，並將創下一個多月來的最大單日漲幅。中國最大的晶片製造商中芯國際則在香港股市上漲5.4%，較小的競爭對手華虹半導體（Hua Hong Semiconductor Ltd)）股價上漲超過6%。
美國近年因擔心中國可能利用尖端晶片提振其軍事能力，對尖端晶片及先進晶片製造設備的出口實施了一系列管控限制措施。北京隨後加速推動在先進半導體領域的自主研發，以抗衡美國限制的影響。
中國集成電路產業投資基金成立於2014年，大基金的第一期註冊資本為1387億元，集成電路製造上的投資佔67%，設計佔17%，封裝測試佔10%，裝備材料佔6%。
大基金的第二期成立於2019年，這期的資本達2040億元，在持續支撐半導體產業的同時，強化對產業鏈的上下游的投資，包括設計、製造、封測和相關設備及材料的研發。
有分析表示，第三期基金除延續對半導體設備和材料的支持外，可能將高寬帶存儲器（HBM）等高附加值動態隨機存儲器（DRAM）晶片列為重點投資對象。
大基金已向中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際和華虹半導體，以及閃存製造商長江存儲技術有限公司和一些規模較小的公司和基金提供了融資。
路透社去年9月曾報道說，中國將設立大基金的第三期基金，投資的一個重點領域是晶片製造設備。此外，大基金也在考慮從第三期基金開始，聘請至少兩家投資機構進行投資。
美國華爾街日報周一也報道說，中國推出對半導體產業的新投資基金正值美國對尖端晶片和晶片製造設備向中國出口實施幾輪限制之後。
同時，全球主要經濟體因對驅動人工智能計算的尖端晶片需求高漲以及對晶片供應鏈中斷的擔憂，都出台了對半導體產業的支持措施。
美國上個月為三星電子和全球最大的晶片製造商台積電在美國設廠分別提供了高達64億和66億美元的資助，作為美國資本高達530億美元的晶片法案的一部分。
韓國上周推出了190億美元的支持其晶片產業的計劃。
中國的晶片製造商也一直在加強對國內產業鏈和研發尖端晶片的投資。
報道援引分析說，隨着所有國家都試圖獲得晶片供應的自給自足，晶片產業的競爭在加劇。