今年，輝達舉行兩場 GTC主題演講，一場是慣例的聖荷西大會，另一場則是上月在華盛頓舉辦的「驚喜」演講，重點闡述公司將如何影響美國 AI政策。至於明年，輝達已在官網公佈，GTC2026將於3月15日在聖荷西開幕，並舉辦多場研討會，重點介紹輝達技術堆疊、CUDA發展與機械人技術最新進展。
黃仁勛將在3月16日發表主題演講，預計發佈的核心仍圍繞 AI基礎設施。市場關注，他的主題演講背板有望再度展示供應鏈夥伴與主要客戶的 LOGO。
根據科技媒體《Wccftech》報道，GTC2025上已首度亮相 Blackwell Ultra、DGX Spark以及 Vera Rubin平台展望，而在 GTC2026中，Vera Rubin將無疑成為最受矚目的焦點。該架構預計將在明年進入大規模量產，並帶來多項關鍵突破，包括採用 HBM4、台積電3奈米製程，以及進一步升級的網絡堆疊。相較 Blackwell，其效能提升被預期「相當驚人」，因此被視為重塑輝達未來 AI產品版圖的核心力量。
報道也指出，GTC一向以 AI技術為主軸，因此消費級產品預計不會在本次發佈，而會留到 CES2026公開。除了 Vera Rubin之外，黃仁勛也可能在大會上預告下一代 Feynman GPU的發展藍圖。
