華為最新筆電MateBook Fold搭載的晶片技術落後，顯示美國制裁正持續阻礙中國半導體發展。加拿大研究機構TechInsights6月23日報告指出，MateBook Fold採用中芯國際7納米N+2製程Kirin X90晶片，與2023年8月首次亮相的技術相同；而外界原本預期的是相當於5納米製程的「N+3」晶片。
MateBook Fold晶片技術與2022年Mate60 Pro所用相當，顯示中芯國際尚未掌握可量產的5納米技術。
華為新款MateBook Fold結合摺疊筆電與平板功能，搭載自主研發鴻蒙OS，但華為並未公開其處理器細節。TechInsights表示，美國出口管制正在限制中芯國際在流動裝置、PC及AI晶片領域追趕台積電等領先代工廠的能力。
儘管華為2023年推出國產7納米晶片曾引起美國關注，但之後技術進展有限。美國商務部官員指出，受出口限制影響，華為2025年只能生產約20萬枚昇騰AI晶片。TechInsights還指出，華為7納米晶片在技術上落後蘋果、高通、AMD等大廠數個世代，中國整體半導體技術較全球先進水平至少落後三代，而台積電、英特爾預計未來兩年內將量產2納米製程。
華為創辦人任正非日前則通過黨媒《人民日報》表示，中國晶片雖落後一代，但通過疊加和集群方式，運算能力仍可達到先進晶片水平。他認為，無需過度擔心。
華為最新推出的MateBook Fold筆記型電腦
