美國政府官員12日表示，受美國半導體出口管制影響，中國通訊設備巨頭華為在2025年生產人工智能（AI）晶片的能力將極為有限。
聯合早報引述外電消息，美國商務部工業與安全局主管凱斯勒（Jeffrey Kessler）12日在國會作證時指出，華為在2025年最多只能生產20萬顆升騰系列AI晶片，其中絕大部分將供應中國國內市場。
凱斯勒強調：「對我們來說，我們不能產生虛假的安全感，必須清楚認識到中國正快速追趕。雖然我們目前預測其先進晶片產量相對較小，但不能因此掉以輕心，因為我們知道中國的目標是全球市場。」
根據市場研究機構TechInsights的數據顯示，2024年中國AI加速器市場規模約150萬顆。與此同時，華為及其他本土廠商的智能手機業務，還需要數以千萬計的高階晶片。
