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震撼彈!三星低頭了找台積電 競爭版圖大洗牌?

—半導體震撼彈!三星低頭了找台積電打造「新高頻寬記憶體」

半導體界震撼彈!南韓三星傳出將攜手台積電共同開發最新高頻寬記憶體「HBM4」。此舉不僅回應了輝達等人工智能(AI)晶片大廠的迫切需求,同時也是三星向SK海力士發出挑戰的宣示。倘若這項傳聞屬實,將是台韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手,產業競爭版圖勢必重新洗牌。

傳出三星、台積電將共同研發HBM4。(示意圖/達志影像/shutterstock)

半導體界震撼彈!南韓三星傳出將攜手台積電共同開發最新高頻寬記憶體「HBM4」。此舉不僅回應了輝達等人工智能(AI)晶片大廠的迫切需求,同時也是三星向SK海力士發出挑戰的宣示。倘若這項傳聞屬實,將是台韓半導體巨頭首次於AI領域強強聯手,產業競爭版圖勢必重新洗牌。

韓國經濟日報、BusinessKorea報導,三星記憶體業務部門負責人李禎培(Jung-Bae Lee)正在台灣參加國際半導體展「SEMICON Taiwan2024」執行長峰會,他強調單純仰賴傳統記憶體製程無法顯著提升HBM效能,客制化HBM才是在此領域獲得突破的關鍵。

李禎培透露,三星正尋求與其他公司合作,利用其他晶圓代工廠的產能,提供客戶20多種客制化解決方案。

台積電生態與聯盟管理負責人Dan Kochpatcharin5日在《SEMICON Taiwan2024》表示,三星與台積電正在共同研發一款無緩衝(bufferless)的HBM4晶片。他說,隨着記憶體製程日益複雜,與合作夥伴的密切合作變得前所未有的重要。

分析人士指出,倘若三星與台積電決定攜手研發無緩衝HBM4記憶體,將是兩家全球半導體巨頭在人工智能(AI)晶片領域的首次合作。

業界消息指出,三星、台積電將從從第六代HBM4開始晶片研發。三星預計於明年下半年量產HBM4,台韓兩大廠將為輝達、Google等大客戶提供客制化晶片解決方案和完善服務。

在記憶體市場的激烈競爭中,三星正全力追趕HBM領域的龍頭SK海力士。據產業研究機構集邦科技的數據,SK海力士目前在HBM市場上取得53%的市佔率,而三星則緊追在後,市佔率為35%。

SK海力士早在今年4月就宣佈與台積電展開合作,預計於2026年量產下一代記憶體晶片HBM4。隨着業界對HBM需求的不斷攀升,三星和SK海力士之間的競爭勢必將更加激烈。

責任編輯: 方尋  來源:中時新聞 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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