外媒報導，台灣25年最大地震後，手機、筆電等全球科技產品將變得更加昂貴。（示意圖/達志影像/shutterstock）
台灣昨（3）日發生規模7.2地震，為25年來最嚴重，外媒擔憂半導體供應風險，因為全球有90%高階晶片在台灣生產，並用於相關智慧科技產品，預估未來幾個月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。
英國地鐵報（Metro）報導，台灣這次地震造成至少9人死亡、數百人受傷，包括台積電（TSMC）在內的多家晶圓製造廠在人員疏散後，有數個小時工廠暫停生產。
儘管看似不嚴重，但短暫的生產中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠的晶圓製造是一個精密過程，通常每天24小時、每周7天，全年無休持續運作。
台積電稍早表示，在3日地震發生後僅10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70％，新建的晶圓廠的復原率更已超過80％。地震後晶圓廠工安系統正常，部分廠區進行疏散，震後人員皆安全並開始陸續回到工作崗位。
報導指出，新冠疫情爆發後，世界各地陷入晶片短缺的困境，這並不是因為進入封鎖狀態導致生產放緩，而是居家上班需求暴增，帶動智能手機、個人電腦和筆記型電腦等供應吃緊，逼得製造商漲價，並轉嫁給消費者，且延遲出貨。
據估計，全球80%至90%的高階晶片在台灣生產，並應用於智能手機、筆記型電腦、汽車和新興人工智能領域。
在台灣發生25年以來最大地震後，未來幾個月內包括手機、筆電及電視等科技產品將變得更加昂貴。
