Intel CEO帕特·基辛格倡導的IDM 2.0半導體製造與代工模式進入全新階段。
面向AI時代、更具韌性和可持續性的、全球第一個系統級代工服務——「Intel代工」(Intel Foundry)，今日正式宣佈成立！
Intel是當今半導體行業為數不多的同時具備先進晶片設計、製造能力的企業，而為了適應新時代、新形勢、新需求的發展，Intel沒有固守以往的模式，也沒有簡單粗暴地拆分設計與製造，而是提出了全新的IDM 2.0模式。
從此，Intel公司將分為兩大部分，一是負責產品設計的Intel Product，二是負責代工製造的Intel Foundry。
二者是一家人，但又相對獨立，財務單獨核算，彼此互相激勵。
Intel代工將技術開發、製造和供應鏈，以及原來的Intel代工服務整合在一起，平等地向Intel內部和外部客戶提供服務。
一方面，Intel產品設計的晶片，可以使用Intel代工來製造，也可以尋求第三方外部代工，就看誰更好用，誰的性能、能效、成本更佳，這就要求Intel代工必須拿出最好的工藝。
另一方面，Intel代工可以製造Intel自己的產品，也可以為其他晶片設計企業代工，實現更靈活的運營和效益、競爭力的最大化，也要求Intel產品必須拿出最好的晶片。
Intel代工的目標，是在2030年成為全球規模第二的代工廠，僅次於台積電。
這個定位無疑是很理、現實的，但即便定位第二，Intel代工也必須竭盡全力推進制造工藝。
第一步，自然是實現「四年五代節點」的目標。
其中，Intel 7、Intel 4都已量產上市，後者就是剛推出的酷睿Ultra。
Intel 3已經做好了大規模量產的準備，今年上半年開始會陸續用於新一代至強Sierra Forest(首次純E核最多288個)、Granite Rapids(純P核)。
Intel 20A將開啟埃米時代，引入全新的RibbonFET電晶體、PowerVia背部供電。
它在今年內推出，用於新一代消費級酷睿處理器，包括高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake。
Intel 18A正在按計劃推進，首發於下下代至強Clearwater Forest，現已完成流片，2025年登場。
基辛格現場首次展示了Clearwater Forest的樣片，可以看到繼續採用chiplet小晶片設計，並搭配EMID、Foveros Direct封裝技術。
其中兩組CPU模塊都採用Intel 18A，還有兩組IO模塊，而基板則是Intel 3工藝。
按照Intel的一貫說法，18A將讓Intel重新獲得製程工藝的領先性。
7、4、3、20A、18A五代工藝節點晶圓的合影
再往後，Intel的下一代重大工藝節點將是Intel 14A，等效於1.4nm，從路線圖上看大約會在2026年左右推出。
它的最大亮點，就是將在業界首次採用全新的高NA EUV光刻機，不久前剛從ASML接收到。
按照基辛格此前披露的說法，Intel將在德國建設的新晶圓廠極有可能就會引入14A。
與此同時，Intel還將打造不同工藝節點的多個演化版本，一方面滿足不同客戶的不同需求，另一方面深挖節點潛力，實現應用和利益的最大化，台積電和三星也都是這麼幹的。
按照規劃，Intel將每兩年推出一個新的工藝節點，並一路推出各個節點的演化版本。
其中，先進工藝包括14A節點的A14-E，18A節點的18A-P，3節點的3-T、3-E、3-PT。
成熟工藝包括16節點及其16-E，以及12nm、65nm節點。
P代表Performance，也就是提升性能的增強版，幅度超過10％。
T代表Through Silicon，也就是加入TSV矽通孔技術的3D堆疊封裝升級版。
E代表Extension，也就是功能拓展版本，更有針對性。
這些變化可以出現在同一個節點上，兼而有之，比如3-PT，不同節點也可用於同一款產品的不同子晶片。
16、16-E都是基於22nm、14nm工藝混合演化而來，也再次體現了14nm的強大生命力。
12nm則是來自Intel與聯電的合作產物，面向移動通訊、通信基礎設施、網絡等領域。
此前，Intel和高塔半導體(Tower Semiconductor)將在Intel美國新墨西哥州工廠合作生產65nm晶片，將有效延長Intel現有產能的生產壽命，並提高投資回報率。
與先進工藝相輔相成的，是各種先進封裝技術，也是chiplet實現的前提。
Intel代工還宣佈，將FCBGA 2D+納入Intel代工先進系統封裝及測試(Intel Foundry ASAT)的技術組合之中。
這一組合包括：FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D、Foveros 3D、Foveros Direct 3D。
不過，這一次，Intel並未披露未來更先進的封裝技術路線圖。
對外的話，Intel在各個工藝節點和先進封裝上，包括Intel 3、Intel 18A、Intel 16等等，都已經有大量的客戶設計案例。
比如，微軟CEO納德拉就最新宣佈，微軟的一款晶片計劃採用Intel 18A工藝製造。
就在上個月，Intel披露一家新的高性能計算客戶將採用Intel代工服務製造其晶片，加上如今的微軟，Intel 18A代工客戶已達五家。
先進封裝方面，Intel代工近期新增三家客戶，2023年總共新增五家客戶。
目前，Intel代工已經流片了超過75款生態系統和客戶測試晶片。
2024-2025年，Intel代工已有超過50款測試晶片在準備中，其中75％將採用Intel 18A製程節點。
總體而言，在晶圓製造和先進封裝領域，Intel代工的預期交易價值將超過150億美元。
Intel代工之所以把自己稱為系統級代工，就是因為有着系統級的全套服務能力，這也是他的差異化優勢。
底層是各種先進制造工藝和封裝技術，之上有基板技術(將引入玻璃材質)、散熱技術(浸沒式液冷散熱能力可超過2000W)、內存技術(下一代HBM4)、互連技術(UCIe)、網絡技術(光電子)，等等。
再往上的頂層，則是各種軟件與服務能力，做到軟硬兼施。
Intel代工當然也不是自己單打獨鬥，而是與整個產業的眾多生態夥伴都密切合作，官方公佈的夥伴就有30多家。
比如IP(知識產權)、EDA(電子設計自動化)領域的Synopsys、Cadence、Siemens(西門子)、Ansys、Lorentz、Keysight，以及Arm、Rambus這樣的頂級IP廠商。
他們的工具和IP都已準備就緒，在Intel的各個製程節點上啟用，尤其是可以幫助代工客戶加速基於Intel 18A工藝的先進晶片設計。
針對Intel EMIB 2.5D封裝技術，多家供應商宣佈計劃合作開發組裝技術和設計流程，可以讓Intel更快地為客戶開發、交付先進封裝解決方案。
Intel還公佈了「新興企業支持計劃」（Emerging Business Initiative），將與Arm合作，為基於Arm架構的SoC晶片提供代工服務。
這一計劃支持初創企業開發基於Arm架構的技術，並提供必要IP、製造支持和資金援助。
Arm CEO Rene Haas也親臨會場，表達了與Intel代工的親密合作關係。
此外，Inte代工與眾多高校、科研機構也有着深度的合作，比如伯克利大學、密歇根大學都是Intel 18A工藝的夥伴。
可持續性方面，Intel也貫徹始終、堅守承諾。
據初步估算，2023年Intel全球工廠的可再生電力使用率達到了99％，將在2030年達成100％，同時實現水資源正效益、零垃圾填埋。
Intel還再次強調，將在2040年實現範圍1和範圍2溫室氣體(GHG)淨零排放，2050年實現範圍3溫室氣體淨零上游排放的承諾。
《晶片戰爭》一書作者Chris Miller去年在向Intel員工發表演講時直言：「Intel是過去50年最為重要的企業。」
相信在未來50年，Intel的行業地位同樣不可撼動。
對於一家走過半個多世紀的頂級半導體企業而言，Intel當下確實面臨着諸多挑戰，無論外部環境還是內部發展。
但是，在帕特·基辛格的領導下，Intel一方面堅持技術與功程導向，一方面積極轉型、走上新賽道，Intel代工的成立自然是最為核心的一步棋，起着承上啟下、繼往開來的關鍵作用。
無論對於半導體行業，還是對於普通消費者，Intel代工都預示着一個全新的未來。
