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需求低迷地緣政治干擾 中國逾50家IC設計公司裁員破產

美中晶片戰爭未歇,中國半導體產業因需求持續低迷、地緣政治干擾等外部因素影響,近來裁員事件頻傳,破產、解散企業也不少。據統計,至今已有50家以上半導體企業裁員,第3季至今就超過20家。產業景氣波動也讓半導體融資案在歷經野蠻成長、百花齊放後逐漸降溫,今年更猛踩剎車。

▲中國IC設計公司受需求低迷、地緣政治干擾影響,超過50家裁員。(圖/翻攝Pixabay圖庫)

美中晶片戰爭未歇,中國半導體產業因需求持續低迷、地緣政治干擾等外部因素影響,近來裁員事件頻傳,破產、解散企業也不少。據統計,至今已有50家以上半導體企業裁員,第3季至今就超過20家。產業景氣波動也讓半導體融資案在歷經野蠻成長、百花齊放後逐漸降溫,今年更猛踩剎車。

根據《集微網》報導,中國半導體協會IC設計分會理事長、北京清華大學教授魏少軍,本月10日在中國積體電路設計業2023年會暨廣州積體電路產業創新發展高峰論壇(ICCAD)發佈的報告中,今年中國IC設計企業有3451家,增速進一步放緩。增加的企業中,有相當部分屬於現有企業在異地發展的結果,實際新增IC設計公司不多。

統計顯示,今年前9個月,中國半導體融資案件共356件,年減16.2%;總融資金額666億人民幣,年減23%。

報導指出,中國半導體產業發展近10年來,中國政府2014年推出「國家集成電路產業投資基金(大基金)」一期,以及2019年成立科創板(STAR)以來,是產業發展的黃金10年,半導體領域的融資額已超過1兆人民幣。

然而,繁榮過後泡沫也隨之而來,尤其是晶片設計領域。多個細分領域都出現了數十家低品質的新創公司,除了少數領先企業能夠生存得很好,甚至上市,其餘大部分企業在歷經產業低谷和資本寒冬的雙重衝擊後,只能艱難生存,大概都會消失。

某頂級投資機構負責人表示,過去10幾年,中國晶片設計公司發展很艱難,很多公司都是歷經8年、10年以上的苦日子,才逐漸迎來大好的局面。但這10幾年,中國在許多晶片設計領域出現產能過剩,至少在中低端晶片領域是過剩的,而在高階核心晶片方面並未突破。因此現在是過剩和稀缺共存的局面,問題出在原創性太少、競爭力差、資源浪費。

魏少軍的報告也提到,今年上半年,中國已上市108家IC設計公司中,有66家獲利、42家虧損,相當於38.9%的企業上半年陷入虧損。

責任編輯: 楚天  來源:三立新聞 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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