據政府公告和消息人士稱，限制美國晶片製造設備向中國出口的最新規定正處於最後審查階段，這表明拜登政府準備很快收緊對北京的限制。
路透社周一(10月2日)報道稱，美國官員最近幾周警告中國，預計本月將就限制向中國運送半導體設備和先進人工智能晶片的規則進行更新。
消息人士稱，這些更新將增加限制並彌補2022年10月7日首次公佈的規則中的漏洞。
這些規定激怒了北京，並進一步加劇了與華盛頓的緊張關係。
周三(10月4日)，美國管理和預算辦公室(OMB)網站上發佈了一項題為「半導體製造項目出口管制、實體清單修改」的法規。
一位要求匿名的知情人士證實，該帖子指的是對向中國運送晶片製造工具的預期限制。
美國前官員表示，在國務院、國防部、商務部和能源部就其內容達成一致之前，管理和預算局通常不會發佈出口管制規則。
美國政府尚未發佈一項預期的配套規則以更新用於人工智能的高端晶片的出口限制。
一位消息人士稱，拜登政府正尋求同時公佈這兩項規則。美國商務部發言人拒絕置評。
（本文依據了路透社的報道。）
