日本政府周五（31日）宣佈，將在出口管制清單中新增23項半導體製造設備，其中也包括先進半導體製造設備，以配合美國限制中國製造先進晶片能力所採取的措施。
綜合外媒報道，根據《外國交易及貿易法》，日本能對可能被用於軍事目的民用產品出口進行管制。這次行動針對用於晶片製造的6類設備，包括清潔、沉積、曝光、蝕刻等技術，在完成條令修定後，今年7月將正式開始實施新措施。
日本沒有明確點名中國作為列管國家，僅表示，設備製造商向所有地區出口都需要經許可。出口限制預計將影響10幾家製造設備的日企，包括尼康（Nikon）、東京電子（Tokyo Electron）等。
美國在去年10月出手，限制先進半導體設備、技術對中出口，並積極拉攏日本、荷蘭加入封鎖中國半導體發展的行列。全球半導體製造設備由美國應用材料（Applied Materials）、荷蘭艾司摩爾（ASML）和日本東京電子主導。
荷蘭貿易部長施萊納馬赫（Liesje Schreinemacher）日前表示，將在夏季前擴大出口限制範圍。目前荷蘭已限制了EUV（極紫外光）製程技術曝光機的出口，目前正計劃將限制擴大到DUV（深紫外光）曝光機。
