彭博資訊10日獨家報導，拜登政府私下與業者商議，預計下月推出更多針對半導體製造設備出口至中國大陸的限制措施。路透
彭博資訊10日獨家報導，拜登政府私下與業者商議，預計下月推出更多針對半導體製造設備出口至中國大陸的限制措施。
美國去年10月宣佈出口管制措施，限制美商將特定先進晶片與製造設備出售給中國大陸廠商，以限制中方發展超級計算機和半導體開發的技術，避免中方透過晶片發展大規模毀滅性武器等軍事系統；美商必須取得出口許可才能與中方交易。
彭博引述消息報導，拜登政府私下對企業簡報最新限制措施，預告最快下月推出的新限制，會是現在限制設備項目的兩倍有餘，預計這會對應用材料（Applied Materials）等美國半導體設備商造成影響。
美國一方面對中國大陸實施出口管制，一方面爭取盟友聯合執行，尤其是日本與荷蘭，彭博報導，即便盟友採取比較寬鬆的措施，美國政府也不會放鬆管制。
根據報導，有17種製造先進半導體的設備已受出口管制，若日本與荷蘭也加入，數字還要翻倍。
彭博報導，美國的三大半導體製造設備供應商應用材料、科磊（KLA）和科林（Lam Research），日本的東京威力科創（Tokyo Electron），與荷蘭的艾司摩爾（ASML）主宰了這項產業，沒有他們最先進的設備，不可能打造出先進晶片的產能。
