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iPhone SE 4 又殺回來了,信號滿血復活

iPhone雖好,但高昂的定價也確實將部分預算不足的用戶攔在了門外。

而眾所周知的是,除了旗艦 iPhone之外,蘋果旗下還有 iPhone SE系列,這是一款主打性價比的機型。

蘋果去年3月發佈了 iPhone SE3,搭載 iPhone13同款的 A15晶片,並首次支持5G。

而從之後的市場表現來看,iPhone SE3過於陳舊的外觀設計,不支持雙卡和續航低下等問題,使得這款新機並沒能像前代一樣大火。

甚至有傳聞表示,為了精簡產品序列,蘋果預計將砍掉 iPhone SE產品線,iPhone SE3或許會是該系列的絕唱。

現在,最新消息顯示,iPhone SE4可能要重新殺回來了。

近期,消息向來靠譜的蘋果分析師郭明錤表示,蘋果仍然在開發 iPhone SE4,並會帶來更多吸引用戶的升級點。

按照郭明錤在最新推文中的說法,iPhone SE4將採用類似於 iPhone14標準版的外觀設計,配備6.1英寸 OLED屏。

預計 iPhone SE4將於明年春季正式登場。

如果消息屬實,這也意味着服役多年 LCD屏即將徹底告別 iPhone。

此外,作為 iPhone SE4的最大亮點,預計蘋果將為其搭載自研5G基帶晶片,但僅支持 Sub-6GHz頻段。

這也是蘋果首次在 iPhone上嘗試使用自研5G晶片,邁出了擺脫高通依賴的第一步。

對此,高通 CEO也於近期舉辦的世界移動通信大會上接受採訪時表示,預計蘋果將在2024年推出自己研發的5G基帶晶片。

同時他還略帶幽默地表示,如果蘋果仍然需要高通5G基帶晶片,隨時歡迎繼續合作。

從蘋果近些年在晶片研發方面的軌跡來看,A系和 M系晶片均已取得了相當的成就,並獲得了充分的自研經驗。

而無論是自研晶片能夠進行自主調試的優勢,還是為了擺脫高通昂貴的專利費,都是蘋果全力研發5G基帶晶片的主要動力。

雖然外界曾傳出過蘋果5G基帶晶片研發失敗的消息,但從最近一系列的消息來看,蘋果仍然在推進5G基帶晶片的自研計劃。

從目前的情況來看,蘋果還需要解決自研5G基帶晶片中,關於毫米波和衛星通訊的技術難題。

如果研發進程順利,預計蘋果會在明年春季首次為 iPhone SE4搭載初代5G基帶晶片。

在驗證市場反饋良好後,同年發佈的 iPhone16也有望搭載蘋果自研5G晶片,並徹底擺脫高通的依賴。

而旗艦 iPhone在搭載蘋果自研5G晶片後,一直被用戶所詬病的信號問題相信也會得到一定改善。

在那之前,iPhone15系列預計還將使用高通 X70基帶晶片,採用4nm工藝製程。

希望在蘋果相關技術完全成熟後,iPhone能夠全面搭載自研5G基帶晶片,並徹底摘下信號差的帽子。

責任編輯: 方尋  來源:果粉俱樂部 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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