自美國總統拜登就任並把中國視為戰略競爭對手以來，就採取二戰以來最嚴厲的制裁與對抗立場。基本上，展望2023年以後的21世紀，中美科技大戰依然是世界格局的主軸。
自拜登以來，我把美國對中戰略的頂層設計稱為「雙頂戰略」（或稱「雙軌戰略」[double-track strategy]），左邊的屋頂稱為「對話・溝通」戰略，右邊的屋頂稱為「誘戰・慢死」戰略；前者是一種枱面上的形式外交或禮貌外交，主調是「溝通對話、設置護欄、管控分歧、避免衝突」，後者則是一種「溫水煮蛙」和「科技鎖喉」的慢性滅絕，特別是在「慢死」戰略中，美國更以「立法封殺、技術斷供、晶片割喉」等等手段對付中國，讓中國的尖端科技產業既失血又斷氣。美國不費一兵一卒，攻城掠地，手段有如尖刀利劍，危險又致命。
美國對中「晶片割喉」三部曲：技術、設備、人才
2022年8月9日，美國總統拜登簽署了《晶片與科學法案》，禁止未來10年內所有聯邦政府資助的美國科技公司繼續在中國從事先進制程的經營。這項法案雖然以「自我投資」和重建美國晶片本體供應鏈為主軸，但已使出對中國晶片割喉大戰的第一刀。
10月7日，美國發佈對中國新一輪晶片制裁，堪稱30多年來對中國最大規模的技術封鎖和斷供。在技術層面，重點打擊中國AI、量子運算、記憶體、晶圓加工等技術，明確封鎖範圍包括18奈米或更先進的DRAM晶片、128層或以上的NAND Flash、16/14奈米或更先進的邏輯IC，明確規定美系廠商中包含應用於資料中心（datacenter）、AI、超級電腦（supercomputer）等HPC領域的CPU、GPU、AI accelerator等等，皆需要經過審核方可出口至中國；在設備領域，禁止尖端半導體的設備、技術與人員在中國生產，其中包括禁止內含美國技術的半導體出口中國；在人才領域，凡是美國公民（包括本國人和持有綠卡身份者），均不得在中國從事晶片研究、開發與經營工作。
組建「晶片抗中聯盟」
不止於此，12月12日，美國再度聯合日本與荷蘭加入組建「晶片抗中聯盟」，日本的「東京威力科創」（Tokyo Electron Ltd）和荷蘭光刻機巨擘「艾司摩爾」（ASML），將同步加入對中國出口先進晶片製造設備的管制，目地是封堵美國出口管制存在的漏洞，建構跨國制裁的運作框架。這場「晶片三國聯盟」不僅是美國地緣經濟戰略的一環，更在「全球共識」之下形成晶片戰爭「天下圍中」的態勢。
擴大對中國晶片企業的「實體名單」
過了3天，2022年12月15日，美國商務部再度將中共36家晶片企業列入「實體清單」（Entity List），其中包括21家涉及與中共國防部門緊密相關的人工智能晶片的研發、設計與銷售，特別是居於核心地位的「長江存儲」（YMTC）、「上海微電子裝備」（SMEE）以及「鵬芯微集成電路製造」（Pengxinwei IC Manufacturing）；其中有7家企業與中共軍方發展極音速與彈道飛彈系統有關，也包括直接涉及對新疆維吾爾等少數民族鎮壓、拘留、高科技監視的「天津天地偉業」（Tiandy Technologies），這家公司以生產視頻監控產品為主業，支援中共對少數民族的「數位鎮壓」。
僅僅在2022一年之中，美國就分別從技術、設備、人才、出口限制等等領域，對中國進行全方位圍堵。新的出口管制將限制中國取得先進運算晶片、發展超級電腦，以及製造先進半導體的能力，幾近全面扼殺中國半導體的發展。美國一連串的極限制裁，一波接一波，毫不留情。對此，市場上一句流行的話語是：美國要把中國的半導體業「打回石器時代」，中國的晶片產業必將血流成河！
美國對中晶片割喉的戰略構想
美國對中國的晶片割喉並非僅僅基於市場競爭和商業利益，因為割喉之戰是一場「傷敵一千，自損八百」的兩面揮刃。保守估計，美國企業在中國市場上面臨損失4000億美元的風險（雖然僅佔總收入的5%），在經濟上對美國未必有利。實際上，美國的這場割喉之戰，主要出自如下考慮：
1，阻止中共走向危害世界的軍事強權
美國商務部「工業和安全局」局長艾斯特維茲（Alan Estevez）在實體清單發佈聲明中表示，實體清單的目的是嚴格限制中國利用人工智能、先進運算和其他商業化技術，進行軍事現代化和侵犯人權的能力。換言之，美國的主要目的是遏止中共運用AI運算與半導體設備，進行大規模殺傷性武器、生物武器、隱形武器、極音速武器系統的製造，以及網路攻擊與認知作戰等等。換言之，晶片之戰更多的出自美國的戰略利益，特別是涉及人工智能的國安風險，而不是經濟利益。
