據共同社引述消息人士的話報導，圍繞半導體的對華出口管制，美國政府已向日本政府直接提出了給予合作的請求。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）12月9日與日本經濟產業大臣西村康稔舉行電話會談時提出，作為共享對華戰略的盟國，希望予以響應。
報導稱，華盛頓正在推動建立一個多邊監管框架，是因為擔心如果日本和荷蘭繼續向中國提供製造先進晶片所必需的設備，美方採取的出口管制會出現漏洞。拜登政府在10月宣佈了限制向中國出售半導體技術的一套新措施，此舉旨在遏制中國獲得從超級計算機、人工智能到制導武器等領域所需關鍵技術的能力。
在美國之外，日本的東電電子公司和荷蘭的ASML公司在全球半導體製造設備市場上佔據領先地位。雷蒙多與西村的此次通話被認為是美國就該問題向日方首次提出部長級的請求。報導指，若日本對中國實施類似的出口限制勢必遭到中方反對，具體的政策協調也可能難有進展。
隨着美中之間的高科技競爭加劇，日本發現自己越來越夾在最重要盟友和最大貿易夥伴之間。在全球半導體行業落後於台灣和韓國，日本近年來一直在追趕並與美國建立合作關係。
兩國今年同意推進在包括半導體、電池和關鍵礦產在內的戰略部門促進供應鏈復原力的努力。此外，彭博社8日引述消息人士的話報導稱，荷蘭與美國有關晶片設備出口管制的協議或最快將在下個月公佈。
