在先進工藝上，台積電今年底量產3nm工藝，2025年則是量產2nm工藝，這一代會開始使用GAA電晶體，放棄現在的FinFET電晶體技術。
再往後呢？2nm之後是1.4nm工藝，Intel、台積電及三星這三大晶片廠商也在衝刺，其中三星首個宣佈2027年量產1.4nm工藝，台積電沒說時間點，預計也是在2027年左右。
1.4nm之後就是1nm工藝了，這個節點曾經被認為是摩爾定律的物理極限，是無法實現的，但是現在晶片廠商也已經在攻關中。
台積電已經啟動了先導計劃，傳聞中的1nm晶圓廠將落戶新竹科技園下屬的桃園龍潭園區，這意味着台積電已經開始為1nm做規劃了，畢竟工廠需要提前一兩年建設。
不過真正量產1nm還需要很長時間，其中關鍵的設備就是下一代EUV光刻機，要升級下一代的高NA（數值孔徑）標準，從現在的0.33 NA提升到0.55 NA，更高的NA意味着更解像度更高，是3nm之後的工藝必備的條件。
按照ASML的計劃，下一代EUV光刻機的試驗型號最快明年就開始出貨，2025年後達到正式量產能力，售價將達到4億美元以上。
