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美國揪台、日、韓組「Chips 4」半導體聯盟 障礙重重

美國打算聯合美國、南韓、日本、台灣的政府及企業,共同成立「Chips4」半導體聯盟,討論並協作半導體供應鏈安全、人才培育、研發與補貼等議題。(路透)

英國金融時報(FT)分析,美國打算聯合美國、南韓、日本、台灣的政府及企業,共同成立「Chips4」半導體聯盟,討論並協作半導體供應鏈安全、人才培育、研發與補貼等議題,卻因為日、韓擔憂中國報復,以及區域緊張升高,使籌備工作備感吃力。

美國的計劃是創建一個論壇,目的在於強化本身晶片產業的實力,並縮限中國的參與的空間。

這項計劃已研擬一年,但四方連初步會議都尚未敲定,因韓、日擔憂中國的可能反應,因此對於將台灣納入此一跨政府的論壇猶豫不決,另外南韓與日本關係長期緊張也造成影響。

華府戰略與國際研究中心高級研究員希瓦庫馬表示,美國「需要盟友來鞏固供應鏈」,並「得到喘息的空間」,重建半導體業基礎;「Chip4」行動計劃的目的,「一部分也在於拖慢中國晶片領域的進展」。

中國商務部發言人束珏婷7月警告,美國推動「Chip4」將「傷害且割裂」全球半導體供應鏈;如果採取「歧視及排他」作法,可能使供應鏈問題益發嚴重。

基於中國佔有全球信息技術生產能力的40%,且仍是關鍵性零組件與材料的重要供給來源,因此中國強力反對,已令亞洲區多國政府及晶片廠不安。

三星電子主管慶桂顯表示,三星對於這項行動計劃「表達關切」。他表示,「我們的立場是,對於Chip4聯盟,我們應該先得到中國的理解,然後再與美國協商。我們無意捲入美中衝突,而是試圖求得雙贏解方」。

南韓三星與海力士是全球記憶晶片領導廠家,台灣的台積電壟斷非內存晶片製造,日本則是多種主要半導體製造材料與設備的供應者。

一位美國官員表示,南韓已表示,這項行動計劃「干預到一些大型晶片公司的競爭平衡態勢」;例如,這項計劃要求三星與台積電等競爭對手分享科技。南韓一些人士也擔憂華府企圖利用這項計劃,為英特爾與美光等南韓的競爭對手提供好處。

南韓科學技術情報通信部部長、著名半導體專家李宗昊表示,中國「早在美國倡議這項聯盟之前,就已經是很難做生意及引進新設備的市場」。但他強調,尊重私營企業的看法非常重要,「把這種情況視作危機並不適當」。

漢陽大學電子工程教授朴在勤表示,南韓「應向中國強調,在美國壓力下南韓只有選擇加入聯盟,而且如果不加入聯盟,南韓將無法在中國生產記憶晶片」。

但日本政府官員表示,如果南韓加入,計劃範圍可能會縮小,因為日、韓緊張關係迄未解決。日本2019年對半導體化學材料外銷南韓所實施管制措施迄未解除。

日本經濟安全保障擔當(國務大臣)高市早苗強調,日本與美國及其他關係密切國家合作,使半導體供應鏈更加強韌,確屬重要。但「致力於經濟安全工作不應限制企業活動,以及傷害重新或效率,也同樣重要」。

日本與南韓也不願與台灣進行政府層次的交流。南韓高級官員表示,南韓要求美國保證,如果台灣參與,不能被北京當局認為是在挑戰「一個中國」政策。官員並指出,南韓並未做出任何超出參與「臨時會議」的承諾。

但美國官員表示,南韓現在事實上已經決定加入;官員指出,「他們不想被落掉或落後,且坦白說南韓少了他們(美、日、台)將難有寸進」。

華府Wiley Rein律師事務所律師芮恩(前經濟安全官員)表示,「南韓在中國問題上,不像美國與日本那樣急切;南韓擔憂北韓,而且與中國接壤」。他說,台灣預料不會自我管制與中國的貿易,因為台灣所用的許多晶片製造材料來自中國。因此美國官員表示能夠使台灣及南韓與美國同步,「實屬荒謬」。

責任編輯: 楚天  來源:經濟日報 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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