資料照：一片電路板上的半導體晶片
美國總統拜登將在星期二（2022年8月9日）簽署一項法案，為美國半導體晶片的製造和研發提供527億美元的補貼，以提高美國與中國在科技領域的競爭力。
白宮宣佈，美國多家晶片製造商、多個工會的主管以及晶片製造和研發機構所在州和城市的高級們將出席法案簽署儀式。
美國國會參眾兩院稍早前通過的這項《晶片與科學法案》還授權在未來10年中為美國的科學研究增添2000億美元經費，用更多的資源與中國競爭。
中國反對美國制定這項法案，稱法案反應了美國的冷戰思維。
拜登總統上個月發出推文說，「中國非常密切地關注美國晶片法案是有原因的——它試圖在製造這些晶片方面領先於我們並且不想被擊敗。」
美國半導體行業協會（SIA）說，如果不採取任何行動，美國在全球半導體產業中的所佔份額在2030年時將減少到10%。相比之下，中國的半導體製造產能將達到24%。
美國國會眾議院議長（中）2022年7月29日簽署《晶片與科學法案》
《晶片與科學法案》法案自醞釀之初在美國國會歷經三年立法拉鋸，幾易其名、無數次修改後，終於送交拜登總統簽署成為法律。
許多國會議員對提供巨資補貼私營企業感到不安，但注意到中國和歐盟都在為自己的晶片產業提供巨額補助。議員們還對全球晶片短缺問題對美國國家安全的影響表示憂慮，希望這項法案可以幫助緩解晶片供應鏈問題。
