拜登總統20日將啟程赴亞洲訪問南韓與日本，為他去年1月以來首度造訪亞洲。他將與南韓總統尹錫悅及四大財閥主管會面，聚焦北韓、反中聯盟和產業結盟議題，23日則與日本首相岸田文雄進行峰會，據傳雙方將承諾強化半導體研發和製造的合作。
韓國前鋒報報導，白宮發言人莎奇表示，拜登計劃和尹錫悅討論朝鮮半島的安全和去核化，北韓將會是拜登與尹錫悅峰會的「最主要議題」。
北韓3月試射洲際彈道飛彈，破壞停火協議後，美國和南韓益發認為北韓可能進行核武測試，外界也推測北韓可能在拜登訪問南韓期間測試核武。
拜登也預計將在亞洲行期間，宣佈推出「印太經濟架構」（IPEF）。這個由美國主導的倡議旨在對抗中國與日俱增的經濟影響力。鑑於拜登亞洲行將通過美國、日本、澳洲和印度「四方安全對話」對大陸施壓，此行將是推出IPEF的適當時機，預料南韓也將加入。
拜登訪韓期間，預料也將會見三星、現代、SK和樂金（LG）等四大財閥的領導人，敦促擴大對美投資。韓國前鋒報指出，拜登與南韓商界領袖間的會議，料將聚焦在創建涵蓋半導體、電動車和電池等關鍵新產業的「經濟安全」同盟。
另據共同社報導，日本政府人士透露，拜登23日和岸田文雄會面時，兩人將承諾加強半導體研發和製造合作。拜登和岸田預料將對先進半導體的製造和研發達成協議，為兩國的國內製造創建零件供應分享系統，以確保半導體庫存在緊急情況下不虞匱乏，並深化兩國的經濟安全合作關係。
