在華盛頓的制裁之下，曾經號稱全球最大手機供應商的華為公司業務遭到全面重創，被指仍在努力謀求生存路線。近日，華為被指重金投資晶片相關行業，並在德國慕尼黑高薪招募晶片工程師，在土耳其招聘軟件開發人員，在加拿大招聘人工智能研究員，以進行製造晶片等高新領域的業務開發。
《日經亞州》2日報道稱，根據華為招聘網站及其官方LinkedIn賬戶上的招聘信息，發現其在歐洲和加拿大開放有數百個與人工智能算法、自動駕駛汽車工程、軟件和計算基礎設施、晶片開發和量子計算有關的高新領域職位。近期以來，華為頻傳廣泛涉足包括養豬、電動車等多領域的消息，被指其正在試圖尋求生產智能機、電子產品以外的業務途徑。
於此同時，華為也在大力度投資與晶片相關的產業。根據商業數據提供商企查查的數據，截至今年6月，華為又投資了10家與晶片相關的公司。其中包括上海阿卡思微電子、提供晶片設計軟件的Rainbow Simulation Technologies和LEDA Technology等。在今年2月，華為收購了總部位於上海的Bonotec電子材料公司10%的股份，該公司提供用於半導體和顯示面板製造的粘合劑材料。
華為創始人任正非稱，2021至2022年是華為謀求生存和發展的「最關鍵與最具挑戰性的兩年」，並宣佈計劃在通常的研發預算之外，向領先技術投入"幾十億美元"，該企業宣稱，其有足夠的資金，年內將招募數千名高新技術人才幫助其企業發展。
華為大舉投資晶片等行業的做法在美國保持對其制裁的情況下開展。在2019年5月，前川普政府將華為列為對國家安全的威脅，並將其加入實體名單，限制其使用美國技術。華為轉向非美國供應商以維持其業務，但華盛頓彌補了其貿易限制中的漏洞，2020年，政府禁止所有外國供應商向華為提供含有任何美國技術的產品，除非他們獲得事先批准。
相關制裁導致華為沒有辦法獲得關鍵晶片組件。該企業曾經寄希望與美國政府換屆帶來的潛在政策轉變。但是，拜登政府沒有展示出準備放鬆對華為制裁的跡象。在最新的中共軍企制裁名單上，華為及其子公司仍然名列59家遭制裁的公司中。美商務部部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，她認為沒有理由將黑名單上的公司從實體名單上刪除。
全球通信行業分析機構LightCounting Market Research首席分析師Stephane Teral告訴《日經》，在目前情況下，華為正在迅速失去中國之外的市場份額。「華為在整個歐洲失去了90%以上的足跡，其中超過40份5G合同流向了愛立信，除俄羅斯和東南亞的一些地區外，它在其他地方都受到打擊」，與此同時，美國正在提供資金，敦促埃塞俄比亞等非洲和中東國家更換華為設備。
根據智能手機行業調研機構Counterpoint Research的數據，華為在今年第一季度的全球智能手機市場份額從去年同期的18%下降至4%。
海思科技曾經是中國最大的移動晶片開發商，負責華為集團的晶片設計，但自從其最重要的生產合作夥伴台積電被美國出口管制切斷後，也一直在苦苦掙扎。
