中國半導體落後對手兩到三代。
在美國制裁的衝擊下，中國半導體先進制程發展速度放緩。據日媒對7家中國主要半導體設備製造商調查，大多數承認目前主要生產14~28納米晶片，落後對手至少2~3代。
台灣《科技新報》5月10日報導，據《日本經濟新聞》在今年3月份舉辦的「2021中國國際半導體展」上對多家中國半導體公司的調查，其中7家公司接受採訪，回復了提問。大多受訪者承認，中國半導體先進制程速度已放緩，受美國制裁，他們從國外採購零件和材料的渠道受阻，而若使用國內產品替代，又會降低成品良率。
作為中國唯一商用光刻機製造商，上海微電子裝備（SMEE）的工程師表示，他們製造的光刻機主要是用於90納米，在28納米和14納米的良率方面，存在很大改善空間。
中微半導體設備公司（AMEC）一位研究人員表示，公司可以提供5納米製程的機器，但主要還是賣14納米和28納米製程的機器。AMEC是最早在上海證交所科創板（STAR）上市的公司之一，微型技術方面也領先其他中國公司。
另一家負責蝕刻技術的製造商 Beijing E-Town，主要生產40納米和28納米製程的機器。
報導稱，中國只有AMEC成功開發出了用於5納米製程的機器，其他公司都在生產14納米或更舊的產品。此外，晶片荒席捲全球，中國已經受到衝擊，美國制裁可能讓情況惡化。
SMEE工程師表示，「當我們無法獲得核心部分時，產品開發將遇到問題」；瀋陽芯源（Kingsemi）員工也說，過去幾年很難從國外引進技術，只能自己尋找解決答案。
在美國的制裁下，半導體零組件、材料和製造設備短缺，進一步拖累了中國半導體晶圓代工的表現。
根據中芯國際的2020年第4季財報來看，14納米和28納米晶片從第三季14.6%急劇降至5%。
美國研究公司 IC Insights預估，中國半導體自給率到2025年為19.4%；這比例有超過一半以上由台灣台積電、南韓 SK海力士和三星電子提供，若自給自足比例僅涉及中國製造商，則預估為10%。
