在台灣半導體龍頭台積電（2330）宣佈赴美設廠、美國頒佈規定自9月15日起禁止出貨給華為之後，等於全面斬斷華為取得晶片的管道；有知情人士就透露，內部面對晶片荒，已陷入相當混亂的情況，不僅不停地催促供應商交貨，甚至連半成品也不放過。
▲美國5月對華為祭出新的制裁措施，進一步擴大封鎖華為供應鏈。
據《日經新聞》報導，消息人士爆料，面對美國禁令生效日進逼，華為目前正處於混亂的生存模式，諸如凌晨4時和供應商聯繫、大半夜召開電話會議等事愈來愈頻繁發生，目的是希望儘可能囤積5G手機處理器、Wifi、無線射頻、顯示器驅動晶片等元件。
另一產業界人士也指出，由於華為只剩下不到3周的時間，為了繼續生存，已到了不管是完成品、半成品，還是未經過封測的晶片都照單全收的地步。
台灣半導體龍頭台積電（2330）今年5月中旬宣佈赴美國設廠的計劃，將投資120億美元在亞利桑那州建5奈米晶圓廠；而美國為了阻止華為竊取技術，也頒佈新修規定，要求企業在銷售含有美國技術和軟體的產品給華為之前，必須先取得出口許可，此舉等於全面封鎖技術輸出。
台積電董事長劉德音於上月16日證實，自5月15日起便沒再接華為訂單，9月14日後將不再出貨給華為。美國供貨限制一出，華為就利用120天的緩衝期向台積電下訂大量5、7奈米晶片，金額高達7億美元（約新台幣206.3億元），全數將會趕在9月15日之前交付。
