蘋果iPhone6
最近有關於4.7英寸版本的iPhone6的傳聞依然不斷。最近有消息表示，亞馬遜日本官網現已列出iPhone6產品介紹頁面。從頁面規格參數來看，該機子將會配備4.7英寸顯示屏，機身尺寸為13×6.5×0.7厘米，重113克。
除了機身尺寸和顯示屏以外，這個零售產品列表還顯示，蘋果下一代iPhone將於9月19日發佈，預計將於9月30日到貨。亞馬遜官網還給出了64GB美版iPhone6售價為1380美元，有金色，銀色版可選，從目前看來這款機子的售價明顯要高於最終售價。
一直有消息稱今年蘋果公司還將推出一款5.5英寸的iPhone6，但是從目前的一些消息看來，這款手機將要比4.7英寸的iPhone6晚幾個月推出。
小米4
距離小米上一款產品發佈時已有一年之久了。以前小米旗下系列的產品都是塑料質感，並且其定價是1999。鑑於此很有消費者對這次的小米4有了更多想期待。最近，關於這款機子又有了新的進展，雷軍在其個人微博上宣佈，7月22日那天小米將會舉行新產品發佈會，而突出的主題是「一塊鋼板的藝術之旅」。這也就意味着小米4將會採用金屬機身設計，由於成本的提高，因此預售價也會相應的提升一些。
小米4配備了一塊5.5寸的顯示屏，內置3—4GBRAM存儲內存，像素已經從2s的800萬到小米3的1300萬，其實這個已經能滿足一般人的需求了，因此這次的小米4應該也不會有很大的變化。
魅族MX4
近日消息有專業人士@哲野狂人又爆出MX4的配置參數以及發佈日期。這位消息人士稱，MX4將搭配一塊5.5英寸的2K觸控屏，這款手機的屏幕像素達到了543ppi，與此同時還內置了3GBRAM內存+1600萬後置/500萬前置攝像頭、運行Flyme4.0作業系統、並且裝載了三星Exynos5430八核處理器，這個與之前的傳聞完全一樣。
之前就有消息傳出魅族MX4將有標準版、旗艦以及mini版三個版本，從上述的信息看來應該指的就是旗艦版了。此外，MX4應該還有MT6595版本，而該機型是聯發科最新推出的真八核4GLTE處理器。
三星Note4
三星Note4配備了主頻為2.5GHz的高通驍龍805四核處理器，還支持LTEcat6,並且還5.5英寸的SuperAMOLED觸控屏，2560x1440像素的解像度。而且還有配有一個SPEN觸控筆以及空中手勢操作，此外還內置有LPDDR33GBRAM,還具有防水和防塵的功能。能夠流暢的運行AndroidL系統，配備了1600萬像素的主攝像頭以及200萬像素的前置攝像頭，並採用了ISOCELL技術，並且支持4K錄像。
這款機子的機身背部設計類似LGG3，配備了3700毫安時的電池容量，而且還配有混合雙色閃光燈，值得一提的是，機身正面採用了超窄邊框設計。系統主頁的圖標設計看起來非常整潔流暢。
酷派大神F2
最近一直有消息表示，酷派很有可能會在近段時間推出新一代大神F的系列產品，它應該就是F2了。遙想大神F1剛上市的時候就以性價比高的特點創造了百萬的銷售量，而接下里的這一款產品肯定也會延續這一特點，從而可以再這個競爭激烈的智能手機市場中佔得先機。
從目前的一些消息來看，大神F2將會裝載聯發科的4G八核晶片，這款晶片剛剛在本月15號發佈，值得一提的是大神F2還是首款雙卡4G八核的產品，之前的大神系列都是單卡設計。
當前還沒有消息說大神F2具體什麼時候發佈，不過可以想像的是大神F2還是主要把小米當做競爭對手。
三星GalaxyF（S5高配版）
這款機子作為三星S5的高配版本，在此之前就已經經過了很多的曝光。而現在我們似乎有看到了這款機子的真機諜照。近日國外某網站公佈了一組疑似GalaxyF的真機諜照，圖片中並沒有亮出整個機身的外觀情況，但是我們可以從圖片中看到該機有着金屬機身的質感。
這款機子的正面照給人的印象就是和s5很相似。有消息表示，GalaxyF應該是和S5一樣使用了具有鋁合金質感的塑料材質可拆卸的機身後殼。雖然不能確定這次曝光圖片的真實性，但是對於這款高配版的S5有了更多的了解
之前就有消息稱，這款機子的後殼很有可能會使用金屬拉絲質感，觸控屏也將會升級到QHD水平，裝載的處理器也為驍龍805，此外還將運行的內存提升到了3GB。
