AI晶片供給嚴重告急！黃仁勛「還想要更多」美韓狂砸9,500億美元簽約！輝達獨攬5,000億超大訂單圖：翻攝自 X@cryptogoos隨着全球人工智能（AI）領導者競相搶奪高速運算晶片與先進系統的供給，韓國政府正式宣佈與美國科技巨擘達成總計達9500億美元的全新 AI合作計劃。...
如圖小標圖:波波流投機指揮所粉專(Gemini/整合製圖)2026年的市場不只是單純多頭，而是一場「亞洲科技股全面重估」行情。從基金、主動ETF到槓桿ETF，今年績效最強的產品，幾乎都圍繞台灣半導體、韓國內存、日本供應鏈與全球AI科技展開。台股雖然依舊是資金主戰場，但韓國受惠HB...
圖為2025年4月24日，在首爾舉行的2025世界IT展上，一位參觀者正在觀看SK海力士高頻寬記憶體（HBM）技術的模型。(JUNG YEON-JE/AFP via Getty Images)中國希望美國放寬高頻寬記憶體（HBM）晶片(另稱晶片)出口管制，作為雙方貿易協議一環。以...
所謂的「先進封裝」技術，是近年來半導體產業的重要突破。相較於傳統將晶片單獨封裝、再安裝至主板的做法，先進封裝允許多顆晶片（如GPU、CPU、高帶寬內存HBM）更緊密地整合，有助於提升運算效能、加快資料傳輸速度並降低能耗。圖:翻攝自X賬號@intelnews全球晶片製造龍頭台積電（...
