安聯投信認為，隨 AI資本支出持續擴張，市場關注範圍已從晶片本身向外延伸，包括 CoWoS先進封裝、HBM、ABF載板、AI伺服器等領域均可望受惠，也使亞洲半導體供應鏈成下階段 AI投資的觀察焦點。圖：Shutterstock（示意圖）AI浪潮持續席捲全球科技產業，但市場資金的布...
測廠艾克爾（Amkor）與台積電簽署一項為期10年的合作協議，建立密切合作關係，提升美國亞利桑那州先進半導體封裝能力。圖為台積電美國廠外觀。（中央社檔案照片）圖：中央社提供封測廠艾克爾（Amkor）於美國時間16日透過新聞稿宣佈，與台積電簽署一項為期10年的合作協議，建立密切合作...
所謂的「先進封裝」技術，是近年來半導體產業的重要突破。相較於傳統將晶片單獨封裝、再安裝至主板的做法，先進封裝允許多顆晶片（如GPU、CPU、高帶寬內存HBM）更緊密地整合，有助於提升運算效能、加快資料傳輸速度並降低能耗。圖:翻攝自X賬號@intelnews全球晶片製造龍頭台積電（...
