護國神山台積電（2330）已經展開規劃，準備在台灣新竹科學園區生產比1.4奈米更先進的埃米級晶片，藉此全面引領全球半導體技術進程，跟英特爾（INTEL）的埃米級競賽加劇。
埃米級競賽加劇全面升級
美國科技新聞網站《Wccftech》於18日指出，作為取代現有2奈米製程的下一代關鍵技術，1.4奈米技術（A14）的推進代表着全球晶片製造技術邁入全新紀元。隨著競爭對手英特爾計劃於2028年推出其14A製程技術產品，兩大半導體廠之間的頂尖技術角逐已正式進入全新階段。
目前英特爾與台積電分別運用18A與2奈米技術量產晶片，而下一代技術則分別稱為14A與A14。身為全球最大的專業晶片代工企業，台積電長期與輝達（NVIDIA）及蘋果（Apple）等科技巨頭深度合作，這項優勢讓公司在最尖端半導體的量產規模與技術上，始終維持全球領先優勢。
先進制程效能顯著躍升
在技術表現方面，相較於目前已實現量產的N2製程，台積電所開發的A14技術可望將邏輯密度大幅提升20%以上。同時，晶片的整體運算效能將增強10%至15%，在能源消耗與運作效率上更能顯著改善25%至30%，為未來的各類高效能運算裝置提供更強大的硬體後盾。
為滿足未來龐大的尖端晶片產能需求，報道提到台積電已獲得核准，於新竹科學園區龍潭區展開第3期擴建計劃。業界供應鏈相關消息透露，該項擴建計劃將完整涵蓋A14以及更先進的埃米級製程技術，其中第3期工程預計包含3座晶圓廠，並規劃於2030年正式投入商業量產，持續穩固台積電在全球半導體產業鏈中的核心地位。