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美日韓晶片合作 台灣參加引關注

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美國,韓國與日本並聯手台灣,召開晶片技術合作會議稱「晶片4」會議,消息甚囂塵上。韓國外交部長朴鎮本周表示,首爾預計將參加四個晶片製造國的初步會議,稱這次會議由美國主導。據台灣周五表示,尚未獲悉「晶片4」會議與會程序細節。但台灣說一直與美國密切合作。台灣與韓國被認為是世界晶片兩強。

路透社今天報道,台灣稱尚未獲知「晶片4」會議。

該4方晶片會議,將在兩年前開始的全球晶片緊縮之際召開。美國本月頒佈了一項名為「晶片法案」的新法律,其中包括為製造晶片或進行晶片研究的在美國公司提供520億美元的補貼。拜登政府還尋求與日本和韓國進行更深入的合作,以更有力與中國進行科技競爭。

晶片CHIP4會議的時間、地點和其他細節尚未確定。

台灣經濟部周四晚間在給路透社的一份聲明中表示,尚未掌握任何相關信息。台灣相關官員說,「在過去的台美交流和對話中,美國確實提出過類似的想法,但當時並沒有具體的內容。」

在台北和北京之間的軍事緊張局勢升級之際,台灣向最重要的國際支持者美國展示,台灣是可靠的朋友和半導體供應商。

台灣台積電控制着全球約54%的合約生產晶片市場,為蘋果和高通等沒有自己的半導體設施的公司供貨。

韓國是三星電子和 SK海力士的所在地,它們共同供應全球一半以上的存儲晶片市場。

據路透社,當被問及這次會議時,日本內閣公共事務大臣鹿田典之表示,半導體對日本來說是一個「非常具有戰略意義的產業」,「在適當的時候,各國之間可能會有更好的合作」。

阿波羅網責任編輯:劉詩雨

來源:RFI

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