日本外相林芳正、經濟產業相萩生田光一和美國務卿布林肯、商務部長雷蒙德資料圖片©網絡圖片
據《日經新聞》7月29日報導，日本和美國有望在雙方之間的經濟會談中就下一代半導體的聯合研究達成一致，以確保這一重要部件的安全來源。日美兩國政府將以量產量子計算機等使用的新一代半導體為目標，開始進行共同研究。日本將於今年年內新設作為兩國窗口的研發基地，並設置試驗性生產線。目標是最早於2025年在日本國內建立量產體制。
日本外務大臣林芳正和經濟產業大臣萩生田光一將於周五在華盛頓與美國國務卿布林肯(Antony Blinken)和商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)參加，「日美經濟政策磋商委員會」（經濟版2+2）會談的首次會議。
據了解，雙方將把強化供應鏈的相關合作內容寫入聯合文件。今年5月，萩生田光一和雷蒙多提出了半導體相關合作方針，並根據之後的日美首腦會談達成的協議敲定了具體方案。
日本將在今年年底之前成立新的研究機構「新一代半導體製造技術開發中心（暫定名）」，用於研究2納米半導體晶片。與產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學等合作，共同建立基地，將靈活利用美國半導體技術中心（NSTC）的設備和人才進行研發。
該中心將包括一條原型生產線，並將於2025年開始量產半導體。建立該中心的協議將列入會議結束後發表的聲明中。報導稱，新技術以後將被提供給日本以及韓國和台灣等地的公司。