中國力圖發展半導體實現自給自足，但在人工智能（AI）需求爆發、美國對中晶片禁令持續升級的背景下，美國、台灣、韓國、日本、荷蘭正與中共展開一場圍繞半導體霸權的激烈競爭。中共國不僅面臨設備落後，更存在系統性缺陷與「殭屍工廠」，這些問題難以靠補貼或間諜活動解決。
《Washington Examiner》（華盛頓觀察家報）指出，半導體是數據中心與AI運算能力的核心基礎設施，而先進制程的競爭關鍵在於製造設備與技術掌控權。目前最精密的晶片必須依賴ASML的極紫外光（EUV）曝光機，美國及其盟友可全面使用該技術，中共國則因美荷出口管制被排除在外。EUV每台重量約33萬磅，設備龐大，難以通過走私入境，每台造價超過3.8億美元。儘管近期傳出中共成功研發EUV原型機的消息，但業內普遍認為，其距離量產與穩定應用仍有相當差距。
（示意圖）
在設計層面，美國仍佔據絕對優勢，佔全球晶片營收逾50%。美國企業負責最先進晶片的設計，台積電則憑藉EUV技術量產2納米晶片；相較之下，中國的中芯國際仍在5納米製程上艱難推進。輝達在加速運算晶片市場市佔率高達90%，凸顯美國在AI晶片領域的主導地位。
報道進一步指出，中國長期依賴政府補貼與國有資本推動半導體產業，卻因管理方式死板、騙經費之風盛行、分配不均、制度不透明、科研人員無法專注本職工作、市場機制不足、外行指導內行等因素，導致部分大型項目停滯甚至倒閉，形成耗資巨大的「殭屍工廠」。此外，頂尖工程人才更傾向流向矽谷、台灣、韓國與歐洲，使中共國在經驗與技術累積上持續落後。再加上中共對AI發展的政治疑慮與管控，可能進一步壓抑創新動能，結果就是，美國及其盟友在未來多年內持續領先。
