阿波羅網王篤若報導/美國外交關係協會（CFR）最新報告指出，美中AI晶片效能差距正急速拉大：目前美國最強AI晶片性能約為華為最強產品的5倍，2027年將擴大至17倍。更令人震驚的是，華為公開路線圖顯示，其2026年新一代晶片性能竟低於現有最強產品，凸顯中芯國際等晶圓廠在美國及盟國設備封鎖下停滯於7奈米，難以支撐高端製造，華為已觸頂。報告強調，外界誤以為華為正在威脅輝達屬錯誤判斷。
川普政府12月8日宣佈放寬輸中管制，批准向中共出售輝達H200，這是迄今最強AI出口晶片。美國外交關係協會對比兩家公司公開數據後表示，華為非但沒有崛起，反因技術瓶頸持續落後；即便華為將產量大幅抬升，戰略仍失敗。即使2025年產80萬顆、2026年200萬顆、2027年400萬顆，華為AI算力在輝達面前仍微不足道：2025年僅佔5%，2026年降至4%，2027年僅剩2%。
報告稱，中共AI需求呈指數爆發，而華為「多產彌補低質」的策略完全不可行。即便將AI晶片產量提高100倍，其AI計算總量仍不到輝達一半。美國在AI硬體的優勢核心來自對先進計算資源的掌控，而在數據、人才、算法等其他環節中國多數已追平或超越，但唯獨硬體被死死卡住。由於美國及盟國對先進設備出口管制，中國最先進晶圓廠無論製程或產能都遠遜台積電，導致華為在未來兩年內無法生產出性能超過H200的晶片。
報告警告，如果美國在2026年向中共出口300萬個H200，中共AI算力將瞬間超越本國產能，提前兩至三年達到原本要2028或2029年才能達到的水平，使中共能夠建造全球規模最大的AI資料中心之一，縮小與美國領先模型差距，削弱美國透過出口管制作出的戰略封鎖。
報告呼籲川普政府：美國擁有壓倒性AI硬體優勢，並持續擴大，沒有任何理由主動放棄。
美國外交關係協會（CFR）是美國最具影響力的跨黨派外交智庫，成立於1921年，匯集政府高層、學者與商界領袖，為美國外交、國安與全球戰略提供重要政策分析與建議，不隸屬任何政黨。
