日經亞洲8月5日報道，台積電內部爆出疑似技術外泄事件，多名知情人士指出，部分前員工在任職期間涉嫌違規取得2納米晶片製程的關鍵技術；涉案人員已遭解職。
由於2納米為目前全球最先進的半導體製程，案件不僅牽涉營業機密，更可能影響台灣在全球晶片產業中的技術優勢與國家安全，台積電回應已啟動法律程序。
日經引述多名知情人士報道，台積電內部一些前員工，任職時企圖取得並外泄2納米晶片開發與生產的核心技術資料。
台積電8月4日回應日經表示，公司近期「在例行監控中偵測到未經授權行為，進而發現營業秘密可能外泄情形」，目前已對涉案人員「採取嚴格的懲處措施，並已啟動法律程序」。截稿為止，台灣高等檢察署尚無進一步說明。
台積電未透露具體外泄技術內容。至於涉案人員取得或意圖取得資訊的目的為何，目前仍在調查中，包括外泄資訊的可能去向、範圍，以及是否有其他人涉案等，皆列為司法追查重點。
如該事件涉及企業間諜行為，恐已觸犯「國家安全法」。台灣政府於2022年修法強化對敏感技術的保護，特別針對半導體等高科技領域，防範技術落入敵對勢力手中。政府另制定「國家核心關鍵技術」清單，涵蓋14納米以上先進制程的積體電路技術，凡未經授權複製、使用或泄露相關技術，或超出授權範圍使用者，皆可依國安法究責。
2納米製程開發難度高，投入成本極高，目前全球僅有台積電、三星、英特爾與日本Rapidus等少數企業仍持續研發。台積電預計今年底前量產2納米晶片，該技術被視為現階段全球最先進的晶片製造工藝。
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