路透社本周一（10月21日）報道，根據美國政府公告，美國禁止對中國在人工智能領域部分投資的相關規定，目前正在進行最終審查，意味着這些限制措施很快就會出台。
這些規定還將要求美國投資者，在進行某些人工智能及其他敏感技術投資時，必須向財政部報告。這些規定來源於2023年8月美國總統拜登（Joe Biden）簽署的行政命令，重點是防止美國投資者的技術專長幫助中國的軍事發展。
最終的規定將限制對中國在人工智能、半導體、微電子和量子計算領域的投資。目前，這些規定正在白宮管理和預算辦公室進行審查，過去這通常意味着它們將在一周左右的時間內發佈。
在此之前，一位不願透露姓名的財政部高級官員向路透社說，這項規定特別禁止美國投資者資助中國的人工智能系統，這些系統可用於武器瞄準、戰鬥和位置追蹤等軍事應用。
前財政部官員布萊克（Laura Black）告訴路透社：「我覺得他們可能是在選舉前發佈這些規定。」布萊克補充說，負責監管這些規定的財政部辦公室，通常會在規定生效前提供至少30天的通知期。
財政部在初步徵求意見期後，發佈了擬議規則、附帶一系列例外情況。財政部發言人尚未對評論請求作出立即回應。
布萊克預計，最終規則將進一步明確人工智能的復蓋範圍。及有限合伙人的投資門檻。這些限制措施是防止美國技術專長幫助中國開發先進技術的一部分努力。
另一方面，知識產權專家的研究表明，為應對美國的出口管制，中國半導體產業正在加速發展。
根據 IP公司 Mathys& Squire的數據，全球半導體專利申請量激增22%，從2022-23年的66,416件躍升至2023-24年的80,892件。其中領頭羊是中國，其申請量猛增42%，從32,840件增加到46,591件，超過其他所有地區。
北京已經明確表示，科技業必須創新，以避免陷入半導體依賴陷阱。半導體已被推至技術優先清單的首位，其結果也反映在專利數量中。由於限制措施使中國與世界上最先進的半導體隔絕，並擔心進一步收緊政策，中國國內晶片產業肩負着使命。
「中美半導體競爭正在升溫，」該公司合伙人卡瓦納（Edd Cavanna）告訴英國科技網站「The Register」，「出口限制正在推動中國加大對本土半導體研發的投資，這一點現在已經反映在他們的專利申請中。中國似乎急於圍繞美國制裁進行創新，並確保其半導體產業不會落後。
