當地時間8月9日，美國總統拜登在白宮簽署《2022年晶片和科學法案》。（法新社）
拋棄正確，開始比拼。
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北京時間8月8號晚上，美國正式通過《晶片法案》，開始對本國半導體產業進行5年近2萬億人民幣的補貼。
我們來看下晶片法案的具體內容：
1、通過補貼和減稅，提振美本土晶片產業，特別是製造領域，減少對外部晶片依賴程度。
2、附加條款：獲補貼的半導體的企業10年內禁止在對美國構成競爭的國家和地區大幅增產28納米以內製程晶片。
總結一下主要就兩點：
保證本國晶片的競爭優勢和供應安全，打壓潛在競爭對手帶來的威脅。
這個潛在對手就是中國。
其實，在晶片法案之前，美國還準備搞一個晶片四方聯盟，打算聯合韓國、日本和中國台灣，將中國排除在全球半導體供應鏈之外。
這說明產業競爭已經延伸到地緣博弈了。
從美國這邊來看，晶片法案有其合理性，全球主要國家都在補貼半導體，不止是亞洲，還有歐洲也在醞釀晶片法案。
好了，關於美國晶片法案，從產業到地緣，牌已經出了，下面就輪到中國如何應對了。
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這次美國出手打壓，是不是說明我們的晶片產業已經頗具威脅了呢？
看個圖：
其實不然，在高附加值的部分，中國占的份額還是比較低，份額比較高的還是在封裝和組裝部分。
附加值最高的晶片設計和製造上，中國的份額都不足一成，而美國佔了四成。
看下目前中國晶片產業鏈的公司情況：
全產業鏈的IDM模式的頭部公司主要還是被發達國家佔據，比如英特爾、三星和德州儀器，但是國內也開始在發展中。
再來看晶片設計，下圖是中國晶片設計頭部公司。
得益於國家戰略補貼和消費終端市場的支持，這些公司發展比較快，複合增長率也不低，但是不得不說，其中不少其實不是完全國產的，資本和技術都受制於國外。
先進制程的晶片製造這塊，國內主要有南京台積電、西安三星、無錫海力士和上海中芯國際四個廠商，但是前三家如果拿美國補貼的話，就要去美國建廠，同時不能增產28nm製程以內的晶片。
目前，中芯國際已經可以量產14nm，當然良品率還不高，說起良品率，就不得不說晶片上有製備產業。
從上面圖片可以看到，在製備產業美國份額佔了近一半，中國只佔1%，這才是最卡脖子的地方。
晶片製造三大設備——光刻、刻蝕與薄膜生長，雖然已經取得了一些突破，國產光刻機也多次傳出消息，但是由於技術壁壘太高，離國際先進技術差距還是很大。
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結語
晶片的競爭目前已經是明牌了。
