今天,聯發科正式宣佈聯發科下一代旗艦處理器命名為天璣9000,同時揭開了天璣9000的細節參數。
聯發科天璣9000基於台積電4nm工藝製程打造,這是全球首款台積電代工的4nm手機晶片,安兔兔跑分突破了100萬分,這也是安卓陣營中目前已知的跑分最高的手機晶片,遠遠超過了當下的驍龍888 Plus等旗艦處理器。
參數方面,聯發科天璣9000由超大核、大核和小核組成,具體包括1個Cortex X23.05GHz超大核和3個Cortex A7102.85GHz大核和4個Cortex A5101.8GHz小核組成,GPU為ARM Mali-G710 MC10,同時集成了6核 APU,支持LPDDR5X7500Mbps內存。
影像方面,聯發科天璣9000最高支持3.2億像素攝像頭。
此外,聯發科天璣9000最高支持WQHD+144Hz刷新率屏幕或者FHD+180Hz刷新率屏幕,支持HDR10+顯示,支持2×2 Wi-Fi6E、支持藍牙5.3等。
最後是量產商用時間,這顆晶片有望於明年Q1量產商用,預計小米、OPPO、vivo等品牌會使用這顆晶片。