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台美簽備忘錄,加強半導體等產業的合作

2021年台灣與美國亞利桑那州產業合作與商機論壇備忘錄的簽署典禮(台灣經濟部工業局提供)

台灣經濟部與美國亞利桑那州簽署備忘錄,加強雙方在半導體產業等領域的合作,共創雙贏。

台灣經濟部和美國亞利桑那州大鳳凰城經濟發展促進會(GPEC)共同宣佈,雙方8月24日簽署備忘錄,在半導體、醫療器材和先進制造等產業進行合作。

這份備忘錄是台灣經濟部台美產業合作推動辦公室(TUSA)負責人蘇孟宗和大鳳凰城經濟發展促進會執行長卡馬喬(Chris Camacho)共同簽署的,雙方將在半導體、醫療器材和先進制造產業建立可信任的產業合作平台,發展並創造下一代微電子產品和戰略夥伴合作。

台灣工業局副局長楊志清致辭說,這份備忘錄將在台積電(TSMC)計劃投資120億美元在亞利桑那州興建一座晶圓廠的基礎上雙方繼續推動產業合作。他說,亞利桑那州高科技實力堅強,創新生態體系卓越,吸引重量級製造商進駐;台灣是半導體重鎮,囊括世界五分之一以上的晶片製造產能,相信雙方可以共創未來的產業版圖。

卡馬喬在演講中說,「今天意義重大,因為我們進一步鞏固了與經濟部台美產業合作推動辦公室的關係,並慶祝台積電進入大鳳凰城,」「作為合作夥伴,大鳳凰城和台灣有着共同的經濟目標,並建立在相似的產業基礎上。這次簽署標示着雙方共同願景的匯聚,從而形成以合作創新為基礎的戰略聯盟,我們將共同為台美帶來機遇與經濟發展。」

責任編輯: 楚天  來源:VOA 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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