美國總統拜登。
美國政府已承諾，將採取立即的行動化解全球「晶片荒」，目前正在尋找供應鏈中的瓶頸，並與企業界及貿易夥伴討論立即解決之道，長期而言也將擬定全面策略，以避免供給瓶頸，並解決半導體業多年來面臨的其他問題。
美國白宮發言人莎奇表示，政府正設法解決全球半導體缺貨問題。她說，總統拜登未來幾周將簽署一道行政命令，指示相關部門在未來幾周內對半導體供應鏈進行廣泛的檢討。
彭博資訊報導，這項檢討將由國家經濟委員會及國家安全委員會主導，在100天內完成，聚焦於半導體製造、先進封裝技術、關鍵礦源、醫療供給，以及用於電動車等領域的高性能電池。拜登政府預料也將在一年內將完成另一項供應鏈評估，聚焦於材料、科技及基礎設施，以及與國防、公衛、電訊、能源與運輸等領域相關的其他原料。
金融時報與華爾街日報都引述白宮官員指出，政府正與車廠、半導體業者及外國外交官「積極對話」，以了解能採取的行動，確保美國勞工不再受到晶片短缺問題所造成的負面衝擊，同時能繼續取得新冠（中共病毒）疫情期間的必要物資。官員說，政府的評估作業雖聚焦於近期能採取的行動，但找出處理半導體產業長久以來遭遇問題的長期解決方案，也相當關鍵。
美國英特爾行政總裁史旺、高通行政總裁莫蘭柯夫及超微行政總裁蘇姿豐等21家晶片公司行政總裁11日聯名致函拜登，呼籲支持國內晶片生產。
高通即將上任的行政總裁艾曼在接受高盛分析師訪問時說，美國對華為的制裁可能也加劇了全球晶片短缺的困境。
