行政院發言人丁怡銘指台灣要在世界變局搶得先機。(行政院提供)
台灣2019年半導體行業的產值達到六千四百億人民幣。在美中貿易戰與疫情影響下因禍得福，目前約有兩千四百億人民幣的高端製造業投資要落戶台灣。中華民國政府希望借勢推動台灣半導體行業產值在2030年翻倍的目標。
台灣行政院長蘇貞昌2日在行政院會聽取經濟部報告，宣示政府將打造台灣成為亞洲「高階製造、半導體先進制程」中心，帶領產業轉型，爭取國內外廠商在台投資，發揮優勢、完整產業供應鏈，為台灣長遠的經濟發展打下厚實基礎。
行政院發言人丁怡銘轉述蘇貞昌談話說，「這幾年受到美中貿易衝突的影響還有武漢肺炎疫情的衝擊，全球供應鏈正在快速重組，也有越來越多高階產品的製造選擇移回台灣。政府要利用未來四年好好努力，讓台灣經濟轉型、產業創新，在世界變局中能夠搶得先機、脫胎換骨。」
經濟部工業局副局長楊伯耕指2400億人民幣高階製程將到台灣設廠。(行政院提供)
台商減少對大陸依賴加強在台生產
根據台灣經濟部指出，2019年台灣半導體產業產值已達台幣2.7萬億台幣(約6400億人民幣)，居全球第二名關鍵地位。2019年台灣半導體設備需求約達1200億人民幣，佔了全球需求28%；半導體材料需求則達約790億人民幣，也佔了全球22%。中華民國政府將建立更完整的半導體產業聚落，塑造台灣成為「半導體先進制程中心」，藉此機會吸引更多半導體設備及材料等外商來台投資，同時擴大國內業者與外商合作，落實材料及設備供應鏈的自主化與國產化，並達成2030年半導體產值1.2萬億人民幣的目標。
經濟部工業局副局長楊伯耕：「三大投資方案，已有537家通過審核，總投資超過1萬億(約2400億人民幣)。引進的都是高端製造業，他們會在台灣設廠。因應貿易戰跟疫情的關係，陸資有些資安的問題，各廠對於降低中國的依賴這一塊，對於供應鏈重整也是重要的契機。」
台灣經濟研究院研究員劉佩真分析，台灣目前在全球晶圓代工市佔率達到77%，封測也是全球第一，可達到55%。所以台灣在先進制程跟高階封測，目前是全球最具競爭力的部分。
經濟部指出貿易戰、疫情、陸資產品資安疑慮等成為台灣製造升級的最佳機會。(經濟部提供)
除此之外，台灣在IC設計也是全球第二，但是這與北美第一的市場差距還是比較大，後面還有中國的緊追不捨。所以目前還是以晶圓代工跟封測目前比較具有競爭力，同時台灣的產業群聚效應也很大。
劉佩真：「目前在美中貿易戰之下，我們台灣可以爭取到比較多美國業者來台灣進行投資，是可以幫助台灣推動未來的產值翻倍成長的很重要的推升動力。」
各國出台政策扶植半導體行業
美國總統特朗普在今年喊出半導體全面美國製造的目標，加速台灣晶圓代工大廠台積電赴美設廠的腳步。
韓國總統文在寅去年4月參訪三星電子京畿道華城廠，宣示要培植系統半導體的決心，2030年達3項目標，就是成為全球晶圓代工第一、無晶圓(也就是晶圓設計)全球市佔達10%，及積極培植非記憶體技術搶全球市場。
根據 IC Insights調查，中國雖然是全球最大半導體市場，但是中國2019年半導體自製率約15.7%，只比2014年15.1%微升。中國已經訂出2025年半導體自製率達70%的目標。
台灣經濟研究院產經研究員劉佩真（劉佩真臉書）
劉佩真：「現在貿易戰半導體就是重中之重！各國現在都針對半導體推出他們的政策扶植，台灣不能沒有！美國也在推要晶片、要晶圓代工；韓國也提出「2030半導體願景」，中國更不用說，本來就是有。所以，各國都把半導體看得非常重要，台灣是全球第二大怎麼能沒有？」
台灣2030半導體產值翻倍還需靠美中
劉佩真分析，雖然各國都強調「本地化」供應鏈要完整，不過，台灣的半導體製造供應鏈暫時其他國家仍無法取代。
然而，台灣在先進的設備端與材料端仍依賴進口，未來逐步把這兩個部分用國產替代，是台灣整個半島體規模擴大的另一個重點。
至於要達到2030年半導體產值翻倍的目標，她認為中國市場的成長潛力與美國市場技術支援，未來在新型科技領域發展都是比較有幫助。台灣如果能同時獲取這兩方的養分，對於未來半導體規模的擴大能有所加持。
在美中關係持續緊張下，台灣是否能在美中之間左右逢源求取最大化的發展，將是極大考驗。
