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美國斷供華為 中共科技霸權夢想折翼

美國加大對華為制裁力度。

日前,美國對華為實施了更嚴厲制裁。有業內分析師指出,這次美國從軟件和硬件兩頭對華為實施了堵截,華為的晶片這次可能要被鎖死。對於中共而言,華為不是一個普通的科技公司,它不僅是中共實現彎道超車的關鍵,還關係着中共5G科技爭霸戰略。美國對華為斷供,可以說是折斷了中共科技爭霸的羽翼。

美國對華為實施更嚴厲制裁

周五(5月15日),美國商務部下屬的工業和安全局(BIS)宣佈了新出口規定,要求採用美國製造設備或依美國軟體與技術設計的海外晶片廠商須取得美方許可證,才能向華為技術公司供貨。

據《日本經濟新聞》消息,替華為旗下積體電路(IC)設計公司海思半導體代工的台積電已停止接受華為新訂單。

台灣《中央社》5月19日報道,部分分析師認為,華為如失去台積電貨源,短時間內很難找到替代廠商。

政治風險諮詢公司歐亞集團(Eurasia Group)分析師崔歐洛(Paul Triolo)表示,美國政府現階段牢牢掌握華為先進晶片設計能力的命運,新規定上路後,向華為供應專門設計晶片的廠商將很難辯解。如失去台積電,華為沒有可行的替代方案。

報道稱,美方新規定雖存有法律漏洞,但華為供應商是否會嘗試鑽漏洞,目前還很難說。美國政府已表明華為構成國家安全威脅,在此情況下,廠商可能對協助華為抱持謹慎態度。

歐洲一家行動通訊業者高層表示,若失去台積電等廠商生產的先進晶片,華為這類電信設備供應商製造最先進的第5代行動通訊(5G)硬體將遭遇困難,行動通訊業者可能被迫向其他電信設備廠商採購。

2019年5月15日,美國將中國華為公司及其70多家關聯公司列入了出口管制的「實體清單」,禁止美國企業在沒有獲得許可證的情況下向華為出口任何的技術和產品。

但是,華為並沒有像當初美國制裁中興時那樣「立即休克」,一年以來,其業務還保持了增長。

對此,美國工業和安全局(BIS)表示,過去一年來,華為繼續通過使用美國軟件和技術設計半導體晶片,並通過「使用美國設備的海外代工廠」進行晶片製造,違反實體清單確保美國國家安全和外交政策的目的。

美國商務部部長Wilbur Ross也表示,「儘管美國商務部去年將華為列入了『實體清單』,但華為及其國外關聯公司也加大了努力,通過本土化做法來規避美國實施的基於保護美國國家安全的限制措施。這種本地化做法仍然依賴於美國的技術。這不是負責任的全球企業應有的行為。我們必須修改被華為和海思半導體所利用的規則,防止美國技術被惡意使用於違背美國國家安全和外交政策利益的活動。」

分析師:軟體硬件兩頭堵華為晶片或被鎖死

芯智訊研究院首席分析師楊健指出,美國的新規就是禁止華為使用美系的軟件來設計晶片,同時也禁止華為通過美國以外的晶片代工廠使用美國的半導體設備來生產晶片,軟件硬件兩頭一堵,恐怕將鎖死華為的晶片。

楊健表示,首先,在軟件方面,華為的基站及終端產品,儘管利用自研晶片及非美系晶片基本實現了對於美系晶片的替代,但是最為關鍵的晶片設計,特別是高端晶片的設計,仍然離不開到美系的EDA軟件。

目前全球EDA軟件供應上主要是國際三巨頭Synopsys、Cadence和Mentor Graphic,這三大EDA企業佔全球市場的份額超過60%。其中,市場份額最大的Synopsys和Cadence都是美國廠商。國產EDA廠商近幾年雖然發展很快,但是與美系廠商仍然有巨大差距。

由於EDA軟件一般會有相對長一些時間(比如一年)的授權,所以在之前美國將華為列入實體清單之後,理論上華為目前仍然是可以使用美系的EDA軟件來設計晶片,只要還是在授權期限之內,雖然沒有了原廠的技術支持。

隨着時間的推移,EDA軟件的授權時限應該是臨近了。4月28日晚間,《日經亞洲評論》援引兩位知情人士的消息稱,華為正與晶片製造商意法半導體(STMicroonics)合作,共同設計移動和汽車相關晶片。而華為通過與意法半導體的合作,則有望使得華為使用來自美國公司的EDA軟件來設計自己的晶片。

但是現在,根據美國新規規定,華為及其關聯公司設計的晶片只要是用了美系廠商的EDA軟件來直接設計的,那麼都將會受到美國新規的限制。顯然這條路被新規封死了。

其次,華為是Fabless廠商,即使其設計的晶片沒有用到任何美國的軟件和技術,也還是需要通過台積電、中芯國際等晶片代工廠來生產的。而這些晶片代工廠如果使用了美國的半導體設備來生產華為的晶片,那麼也將會受到美國的限制。也就是說,如果這些晶片代工廠不想找麻煩,就不能用美國的半導體設備來為華為生產晶片。

芯智訊研究院首席分析師楊健於5月16日凌晨聯繫台積電內部人士,詢問美國BIS的新規是否會限制台積電後續與華為的繼續合作,對方給出了確定的答覆。

楊健認為,有一種可能避開的途徑是,華為直接選擇採用其他國產或非美系國外廠商的晶片來進行替代自研晶片,並且在此之前,華為除了採用自研晶片,也確實是大量採用了國產及日韓等非美系的晶片來進行替代美國晶片。但是,從根本上來說,其他國產或非美系廠商的晶片也依然是離不開美國的EDA軟件和半導體設備,這麼做來繞過美國新規是否可行,這個解釋權仍然還是在美國商務部。

中共科技爭霸的迷夢

華為對於中共,不僅僅是一個公司,它不僅是中共實現彎道超車的關鍵,還關係着中共5G科技爭霸戰略。

哈佛大學政府系博士生卡尼亞(Elsa B. Kania)、新美國安全中心(CNAS)技術和國家安全項目兼職研究員,在美國《國防一號》(Defense One)網站發表文章指,隨着5G地緣政治複雜化,中共可能推廣自己開發的技術標準,以削弱全球競爭對手,推進技術戰略極權目標,而5G技術的發展也可能提高其未來的軍事優勢。

文章表示,承諾高速、高流量的下一代蜂窩網路技術——5G的競賽,已成美中競爭的新前沿。華為、中興和其他公司的技術進步,可能使中國成為第一個大規模部署5G的國家,而5G的雙重用途及其軍事潛力引入了地緣戰略另一個重要的空間,這正是中共軍事和國防工業所熱切探索的領域。

文章分析說,中共的5G進程可能與其極權統治和國防「信息化」戰略聯繫起來,包括中共軍隊指揮自動化系統的能力。如同許多中共國防學者和工程師所推測的,5G可能通過更快、更穩定的信息傳輸,改善戰場通訊,增強信息的及時性和整合性。至少在理論上,5G可以提供快速傳輸和帶寬,以滿足戰場上實現物聯網和人工智能(AI)的潛力。在這方面,5G有助於實現軍事智能化,而中共軍隊試圖將人工智能技術應用於軍事領域。

責任編輯: 時方  來源:希望之聲 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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