來源：中關村在線
根據《紐約時報》報道，Sun公司周一宣佈他們收到了來自DARPA(美國國防部高級研究計劃局)提供的4千4百萬美元合同款，用於一項尖端晶片技術的研究，讓晶片使用激光在矽光學原件上通訊，以此來提高計算機性能並通過更緊密的集成晶片來減少功耗。
Sun微系統公司稱他們正在研究一項讓晶片使用激光而非電路的通訊技術，用這項技術生產出來的計算機更快速、更節能、更小巧。這項技術在計算機科學中稱為矽光子學，目標是解決目前超級計算機設計面臨的嚴重瓶頸：將信息高速度的在成百上千的處理器中傳遞。
領導這一研究的Ron Ho說：「這是一項高風險研究，我們只有百分之五十的把握，不過我們一旦成功，性能將會有上千倍的提升。」
Sun的合作夥伴還包括史丹福大學、加州大學等單位和企業，之前與Sun競爭這項為期五年合同的還包括Intel與HP、IBM、麻省理工。
