富士康公司宣佈退出與印度金屬石油集團韋丹塔的195億美元半導體合資計劃。（圖／路透）
據印度媒體報導，來自台灣的富士康公司周一宣佈，退出與印度金屬石油集團韋丹塔（Vedanta）的195億美元半導體合資計劃，這對印度總理莫迪（Modi）的印度晶片製造計劃無疑是一個重大打擊。
據印度《經濟時報》報導，去年全球最大的電子代工廠富士康和韋丹塔簽署協定，計劃在莫迪的家鄉古加拉（Gujarat）邦建立半導體和顯示器生產工廠。
富士康在一份聲明中表示，「富士康已決定不與韋丹塔合作進行合資企業」，聲明沒有詳細說明原因。
富士康表示，它已經與韋丹塔合作超過一年，將「偉大的半導體想法變為現實」，但他們已經共同決定結束此次合作，並將富士康的名稱從現在完全由韋丹塔擁有的企業實體中刪除。
報導說，莫迪將晶片製造作為印度經濟戰略的重中之重，以追求印度電子製造業的「新紀元」，而富士康的這一舉動對他吸引外國投資者首次在印度本地製造晶片的雄心壯志構成了打擊。
報導表示，韋丹塔沒有立即回復置評請求。
富士康最著名的業務是組裝iPhone和其他蘋果公司的電子產品，但近年來，它一直在擴大晶片業務，以實現業務多元化。
此前有報導稱，莫迪的半導體計劃陷入困境，韋丹塔與富士康合作項目進展緩慢，因為他們與歐洲晶片製造商意法半導體的合作談判陷入僵局。
韋丹塔與富士康已經同意讓意法半導體技術入股，但印度政府明確表示希望歐洲公司在合作夥伴關係中進行更多投資，例如持有合資公司的股份。消息人士此前曾表示，意法半導體對此不太感興趣，談判一直處於僵局狀態。
印度預計其半導體市場到2026年將達到630億美元。莫迪的100億美元激勵計劃，去年吸引了3份建廠申請。除了富士康，還包括全球聯合體ISMC（擁有Tower半導體作為技術合作夥伴），以及總部位於新加坡的IGSS Ventures。其中，30億美元的ISMC項目也因Tower被英特爾收購而遇阻。IGSS的30億美元計劃也被暫停，因為該公司想要重新提交申請。