日美兩國政府將加強合作，在人工智能和超級計算機等下一代技術方面實現互補，以抗衡實力堅強的中國。（圖／Shutterstock)
日本官方《共同社》發自華盛頓獨家報導稱，為培養具備尖端半導體技術的人才，日美兩國政府將加強合作，在人工智能（AI）和超級電腦等下一代技術方面實現擅長領域的互補，以對抗軍事力量日漸增強的中國，並進一步在半導體技術上引領全球。
報導說，正在協調的明年1月在美國首都華盛頓舉行的日美首腦會談和部長會議上，將確認這項最新的合作關係，最快將在春季匯總加強人才培養的具體措施。其中較有力的方案，是向具備較高技術能力的研究機構和企業相互派遣研究人員和學生。
日美今年5月已就「半導體合作基本原則」達成共識，其中包括促進半導體製造能力多樣化等內容。雙方以互補為核心理念，擅長於下一代電腦基本設計的美國和擅長材料工程的日本力爭在這些領域實現互助。
報導說，雙方將在上述基本原則下加強合作，以各自創設的研究機發揮核心作用。包括日本在12月設立的產業技術綜合研究所，以及東京大學等參與的技術研究組合最尖端半導體技術中心（LSTC）。
美國方面將於2023年2月建立國家半導體技術中心（NSTC），推動美日半導體人才交流，將研究成果轉向實用化，以及下一代技術的量產化。
據日本電子信息技術產業協會（JEITA）稱，日本今後10年間將需要3.5萬名半導體人才。另一方面，數位人才也比半導體更易流向IT企業，這種傾向在日美均相當顯著。
