在半導體供應鏈中，美國企業稱霸上游部分，也使得美國政府能有辦法通過管制措施，掐住中國發展半導體的命脈。（美聯社）
美國在10月上旬針對中國宣佈新的晶片與相關產品出口管制措施，要利用美國在半導體供應鏈關鍵領域中的強勢地位，阻止中國先進晶片的發展。華爾街日報利用一張圖表，凸顯美中在晶片供應鏈的勢力比重，說明了為何美國有能力可以掐住中國發展半導體的命脈。
半導體產業向來是一個集成的全球供應鏈的例子，因為多年來，晶片產業高昂的研發成本和密集的資本支出促使不同國家專精於晶片生產過程的不同步驟，沒有一個國家能獨立完成，大家都相互依賴。
儘管如此，美國控制了半導體產業鏈中最關鍵、最源頭的部分，尤其是研發的領域，許多設計最複雜半導體的公司都在美國，連晶片的設計軟件和製造晶片的設備也是由美企掌握。
依據這張圖表來看，在半導體產業上游部分，光在晶片設計軟件方面，美企在全球的市佔就高達74%，中國僅佔3%。美國在這塊領域的龍頭企業為Cadence Design Systems和新思科技（Synopsys），中國則無明顯的領導廠商。
至於IC設計部分，美企市佔達67%，中國僅佔5%；在這塊領域，美國的輝達（Nvidia）、超微（AMD）、英特爾、高通都是翹楚，中國的IC設計龍頭則是華為旗下的海思半導體，以及上海韋爾半導體。
在半導體產業中游，也就是晶圓製造，從半導體設備製造商來說，美國市佔達41%，中國僅佔2%；在這塊領域，美國的應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Reserach）、科磊（KLA）為翹楚，中國的領導廠商則是北方華創、中微半導體。
至於晶片製造與封裝，美國和中國在全球的佔比都相對較小，若依據製造廠地點來畫分全球產能，美國與中國在邏輯晶片產能佔比分別為15%、17%；在封裝方面，美國的產能僅2%、中國則佔46%。
美國除了限制先進晶片和晶片設備出口至中國外，連「美國人才」都管制了，也就是限制美國公民、永久居民支持中國的先進晶片發展。由於美籍人才遍佈在半導體供應鏈內，美國政府因而有進一步的籌碼可切斷中國取得晶片資源的其他剩餘途徑。
晶片供應鏈中的美、中勢力
