外國傳媒報道，美國商務部在上周五(15日)收緊華為出口禁令，要求使用美國晶片製造設備的外國企業供貨前，必須先取得出口許可。有分析認為，這可能將重塑整個科技業的供應鏈。
瑞信表示，全球約40%晶片製造商都使用到美國應用材料和Lam Research等公司提供的設備，而使用Cadence、新思科技，以及Mentor等公司軟體的企業則高達85%。因此，要找到仍可以與華為合作的製造廠或晶圓廠幾乎是不可能的。
瑞信亞洲半導體研究負責人Randy Abrams認為，由於中國最大的晶片設計公司海思大部分交由台積電和中芯代工，除非在120天的寬限期過了之前找到解決方案，否則兩家公司預期都將停止生產供應給華為的晶片。
科技研究公司CCS Insights副總裁Geoff Blaber表示，人們非常擔憂將可能不僅是中美針鋒相對，而且正演變成科技冷戰。
報道指出，華為更可能的選擇是轉向聯發科的智能手機晶片組。業內分析表示，由於聯發科的晶片不是訂製的，因此針對華為的美國新制裁措施並不適用。上個月，華為曾提到聯發科與中國的展訊通信和南韓的三星，都是潛在的晶片替代來源。
不過，對華為來說，電訊網絡業務可能是更大的問題，該業務部門使華為成為全球科技巨頭，佔總收入35%。對於為華為生產的基地台供電的專用晶片或ASIC，目前沒有其他可替代供應商。有台灣半導體高管表示，海思和華為在過去一年都積極建立庫存，因此他們很可能在中國完成目前的5G訂單，惟除此之外，前景看起來非常差。
