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落後數十年 中共晶片開發無美技術沒法達標

半導體分析機構IC Insights報導,中共晶片技術能夠很快趕上行業領導者的想法是一種謬論。圖為晶片示意圖。

美中貿易談判在日本川習會後重啟,但美方底線一直沒變,其中包括要求中共結束知識產權盜竊和停止強制技術轉讓。半導體分析機構「IC Insights」報導,中共晶片技術能夠很快趕上行業領導者的想法是一種謬論。業界預測,無美國技術,中國晶片遠遠落後,無法達標。

華盛頓智庫「戰略與國際問題研究中心」科技政策項目主任詹姆斯·劉易斯(James Lewis)在一份報告中說,研究和創新的跨國性使任何國家對技術領導的競爭變得更為複雜,但美國科技產業向全球開放的特點可能讓美國比以「舉國之力」搞產業的中國(中共)更有優勢。

7月5日,美國白宮首席經濟顧問拉里‧庫德洛(Larry Kudlow)再次重申,關於美中貿易談判,美方的底線始終如一:(中方必須)「結束知識產權盜竊、停止強制技術轉讓、解決黑客和網絡干擾問題、取消關稅和非關稅壁壘、改變不平衡的貿易條件以及建立執法機制。」

科技雜誌《尖端技術》(Extreme Tech)曾於6月末發表了一篇由傑爾·赫魯斯卡(Joel Hruska)撰寫的文章《中國晶片設計若無美國技術將無法達標》。該文指出,美國公司經常苦惱的問題是,如果他們要在中國開展業務,就必須接受強迫合作,並面臨知識產權被盜竊的問題。但如果美國開始拒絕合作,那麼中國國產的晶片將無法達標。

中國業內人士:無美軟件中國晶片開發走入絕境

該文引用了《日經》(Nikkei)的報導,中國領先的人工智能晶片製造商的一名高管透露,中美在晶片領域的技術差距懸殊。他說:「如果我們無法獲得美國軟件或繼續更新,我們的晶片開發將走入絕境。」

他的想法得到了上海肇觀電子科技有限公司(NextVPU)高管們的響應,肇觀電子是一家由前超微半導體公司(AMD)員工以及中國大陸規模最大、最先進的集成電路晶片代工企業中芯國際集成電路製造有限公司(SMIC,簡稱「中芯國際」)的代表等創辦的人工智能公司。

中芯國際一名經理告訴《日經》:「我們會使用任何國產的晶片設備和材料,只要它們呈現足夠好的質量。但我們仍然需要(美國)設備、材料、知識產權和晶片設計軟件。世界上任何一家晶片製造商都不太可能快速脫離美國供應商。」

中國領先的人工智能晶片製造商的一名高管透露,中美在晶片領域的技術差距懸殊。 

權威統計:美國晶片無法超越市場份額一邊倒

近期,美國半導體市場分析公司「IC Insights」(集成電路見解)發佈了一份晶片市場數據的統計報告,該報告顯示,2018年美國晶片公司佔全球晶片市場份額超過50%,中國只佔3%。美國無晶圓廠晶片公司佔據全球68%的市場份額,中國只佔13%;而美國整合元件製造商(Integrated Device Manufacturer,簡稱IDM,即一個公司包辦從設計、製造到銷售的全部流程)則佔據了全球46%的市場份額,中國IDM市場份額不到1%。

中共的「中國製造2025」計劃要求到2020年中國晶片自給率達到40%,到2025年達到70%。但根據「IC Insights」的最新估計,去年中國的晶片生產,包括在中國的外國公司,僅佔中國1550億美元晶片市場的15.5%,即僅有240億美元晶片產品在中國生產。

在中國生產的價值240億美元晶片中,總部位於中國的公司僅生產了65億美元的產品(27.0%),僅佔中國1550億美元晶片市場的4.2%。

台積電、SK海力士、三星、英特爾以及其它在中國擁有IC晶圓廠的外國公司生產了其餘的產品。「IC Insights」估計,在中國公司生產的65億美元晶片中,約有10億美元來自IDM,55億美元來自中芯國際等代工廠。

「IC Insights」預測,如果中國晶片製造在2023年升至452億美元,那麼中國的產量仍將僅占預測的2023年全球市場總額538.8億美元的8.4%。

市場研究人員表示:「中國公司需要數十年才能在非存儲器IC產品領域具有競爭力」,包括蜂窩調製解調器、模擬半導體、伺服器處理器和其它關鍵技術等。

圖為半導體處理器工作者監督生產微晶片。 

中國存儲器行業在數年內有競爭力?「IC Insights」質疑

中國媒體報導,中國第一家本土DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態隨機存取存儲器)供應商「長鑫存儲技術」(CXMT)將於今年年底前首次推出DRAM產品。

總體而言,DRAM和閃存佔中國去年1550億美元晶片(IC)市場的41%。

「長鑫存儲技術」擁有數千名員工,每年資本支出預算約為15億美元。相比之下,美光(Micron Technology)和SK海力士(SK Hynix)各有超過30,000名員工,而三星的內存部門估計有超過40,000名員工。

此外,在2018年,三星、SK海力士和美光的總資本支出為462億美元。

《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》顯示,到2020年前後,中國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右,截止到2017年底,人才缺口為32萬人。

路透社援引分析人士的話說,日本、韓國和台灣公司花了數十年的時間才培養成熟對專業知識的掌握,中國(中共)一直在挖海外的頂尖人才,特別是來自台灣和韓國的人才,但並不總是能取得成功。

路透社報導,長鑫存儲去年曾試圖招聘韓國三星電子的一名前頂尖晶片工程師,但三星今年1月通過法院禁令的方式阻止了長鑫公司的這一舉動。

「IC Insights」也完全不同意中國晶圓廠產量正在快速增長、技術進步(特別是在存儲晶片方面)將趕上世界領先供應商(在某些情況下在3~5年內)的說法。「IC Insights」極為懷疑中國是否能夠在未來10年內發展具有競爭力的本土存儲器行業。

中國開發商更喜歡美國產品

華盛頓智庫「戰略與國際問題研究中心」科技政策項目主任劉易斯說,中共技術部門存在漏洞,中央集權經濟效率較低,因為政府決策取代了市場的信號,貸款難度低讓效率低下的公司生存下來,從生產力更高的活動中消耗資源。中共在前幾輪的半導體投資後發現,一些省市資助的公司紛紛倒閉。

赫魯斯卡也分析了中國的半導體發展情況,並以中芯國際來舉例說明。他認為,目前中芯國際專注於儘早量產14納米製程工藝,並計劃建造一個價值100億美元的代工廠,專注於生產14納米晶片供國內客戶使用。假設該設施上馬,並在2022年全面運轉,中國集成電路生產在製程工藝方面仍落後於世界其它地區大約五年,在量產方面落後了七到八年。

據《日經》報導,中國面臨的障礙之一是國內開發商不願意依賴國內的生產技術,或花更高的價格支付國內小規模生產的產品。這意味着,中國公司並不認可國內產品具有同等質量,所以他們不太可能購買。

因此,赫魯斯卡認為,只要中國有購買美國半導體的途徑,他們就會購買美國產品,除非這些通道完全切斷,那就別無選擇,只能依靠中國自己的半導體設計專業知識,那樣,中國無疑會落後很多很多。

責任編輯: 秦瑞  來源:大紀元記者吳馨綜合報道 轉載請註明作者、出處並保持完整。

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